高频板使用的板材

    高频可以定义为1GHz以上的频率,用的基材是氟基介质基板,如聚四氟乙烯(PTFE),通常称为特氟龙,基本上在5GHz以上。

    在环氧树脂、PPO树脂和氟树脂的基板材料中,环氧树脂成本是较低,氟树脂成本较高。从介电常规、介电耗费、吸水率、频率特性来看,氟树脂效果较好,环氧树脂没那么好。当产品使用频率**10GHz时,只能使用氟树脂PCB。显然,氟树脂高频基板的性价较高,但其缺点是刚性差、热膨胀系数大、花费高。


    对于聚四氟乙烯(PTFE),采用大量无机材料(如SiO2、SiO2)或玻璃布作为增强和填充材料,以改善PTFE的性能,从而提高基板的刚性,降低其热膨胀。另外,由于聚四氟乙烯树脂本身的分子惯性,不易与铜箔结合,因此聚四氟乙烯树脂与铜箔结合面需要进行特殊的表面处理。

    处理方法包括在聚四氟乙烯表面进行化学腐蚀或等离子刻蚀,增加表面粗糙度或在铜箔与聚四氟乙烯树脂之间添加一层胶粘膜以提高其附着力,但可能会影响其介电性能。整个氟基高频电路板的发展需要原材料供应商、科研单位、设备供应商、PCB厂商和通信商为了跟上高频电路板的快速发展,需要与其他厂商合作。


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