高频电路板的特性

时间：2022-05-03

如今的电子设备的高频化是发展趋势，特别是在无线网络和卫星通信的发展中，信息产品向高速、高频方向发展，通信产品向语音标准化方向发展，大容量、高速无线传输的视频和数据。因此，新一代产品的开发都需要高频电路板，卫星系统、手机接收基站等通信产品都必须使用高频电路板。在未来几年内，对高频电路板的需求量将很大。

高频电路板的所使用的板材材料的特性有如下几项：

（1）介电的常数（DK）需求小而稳定。一般来说，越小越好，信号传输速率与材料介电常数的平方根成相反的比率，高介电常数很容易导致信号传输缓慢。

（2）介质的耗费（DF）要求很小，这主要会影响信号传输的质量。介电损耗越小，信号损耗越小。

（3）热膨胀系数应尽可能与铜箔的热膨胀系数一致，如果不同步会导致铜箔在冷热变化时分离。

（4）低吸水率和高吸水率当受到潮湿时会对介电常归数据和介电耗费。

其他抗热性、耐化学性、冲击性的强度和脱离的强度也务必优良。

13660502888

词条
词条说明
高频板使用的板材
高频可以定义为1GHz以上的频率，用的基材是氟基介质基板，如聚四氟乙烯（PTFE），通常称为特氟龙，基本上在5GHz以上。在环氧树脂、PPO树脂和氟树脂的基板材料中，环氧树脂成本是较低，氟树脂成本较高。从介电常规、介电耗费、吸水率、频率特性来看，氟树脂效果较好，环氧树脂没那么好。当产品使用频率**10GHz时，只能使用氟树脂PCB。显然，氟树脂高频基板的性价较高，但其缺点是刚性差、热膨胀系数大、花
关于多层pcb板与双面pcb板不同之处详解
关于多层pcb板与双面pcb板不同之处详解随着电子产品需求的功能越来越多，pcb线路板的结构也越来越复杂，由单层向双层再向多层逐步“进化”。今天捷多邦小编与大家分享关于多层pcb板与双面pcb板不同之处！多层板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一种印制电路板。导电图形的层数在三层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的。如果用一块双面板作为内层、两块单面板作为外层或两块双面板做内层、两块单
5G拓宽FPC柔性线路板市场空间
FPC柔性线路板在电子产品中，作为电子器件中的连接线，主要是起到导通电流和传输信号的作用。FPC柔性线路板广泛应用于通讯、汽车电子、医疗、工业控制等领域。5G高频高速通信时代催生高频FPC需求以及智能手机内部结构变化所带来的FPC柔性线路板增量，另一方面，OLED、3DSensor、无线充电等终端创新将带来FPC新增量，从而助力**FPC柔性线路板的产值进一步扩大。以FPC柔性线路板用——苹果的产
关于FPC柔性线路板承载膜的介绍
FPC柔性线路板承载膜是由**透明聚酯薄膜(PET)涂布特殊的硅胶后，再贴合PET离型膜，并于硬化处理面再贴合PET保护膜所组。FPC柔性线路板承载膜是在FPC基材厚度较薄时使用的一种功能性薄膜，有普通承载膜和耐高温承载膜等多种选择，适用于FPC柔性线路板各种基材使用。FPC柔性线路板承载膜特点：1. 优异的尺寸稳定性和热加工序后的耐化学性。2. 特殊压敏系粘合剂，经过压合制程也易剥离，无残胶。3