等离子清洗机，晶圆加工前的后端封装工艺

时间：2022-05-25

硅片去除光刻胶，一般都是采用等离子处理机的干洗清洗方式，以解决光刻胶问题。半导体等离子清洗机是晶圆加工前的后端封装工艺，是晶圆扇出、晶圆级封装、3D封装、倒装片和传统封装的理想选择。圆晶封装前采用等离子体清洗机处理的目的是去除表面层中的无机物，减少氧化层，增加铜表面层的粗糙度，提高产品的可靠性。半导体等离子清洗设备支持直径75mm至300mm的圆形或方形晶片、基片的自动处理。另外，可以根据晶片的厚度，有或无载体的薄片处理。等离子清洗机的真空室设计具有蚀刻均匀性和工艺重复性。

使用等离子清洗机表面处理主要包括各种蚀刻，灰化，除尘等工艺过程。等离子体清洗机的处理包括去除晶圆凸块工艺前的污染去污、表面粗糙化、增加潮湿、增强粘合和粘合强度、抗光蚀剂/聚合物剥离、介质腐蚀、晶片凸起、**物去除和晶片脱模。等离子清洗机能去除**污染物，卤素污染物，如氟，金属和金属氧化物。电浆还能增加薄膜的粘附力，清洁金属接合垫。

等离子清洗机的应用包括预处理、晶圆凸点、灰化/光刻胶/聚合物剥离、介电蚀刻、消除静电、去除**污染、晶圆减压等，使用等离子清洗机不仅能去除光刻胶等**物，还能活化增厚晶圆表面，提高晶圆表面的润湿性，使晶圆表面具有黏附性。

半导体等离子清洗设备加强金焊料凸起的粘附能力、使晶片减损、提高镀膜的粘附能力、清洁铝键合.

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词条
词条说明
等离子清洗机去除晶圆Wafer光刻胶
等离子清洗机能去除晶圆表面肉眼看不到的表面污染物，使得晶圆表面变得清洁并具亲水性芯片制作完成后残余的光刻胶无法用湿式法清洗，只能通过等离子清洗机进行去除，晶圆级封装前等离子清洗机处理的目的是去除表面的无机物，还原氧化层，增加铜表面的粗糙度，提高产品的可靠性。等离子清洗机Plasma Cleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统
等离子处理机的清洗功能
等离子清洗机的表面清洗功能表面清洗顾名思义就是把产品表面洗干净，一些精密电子产品的表面有我们肉眼看不到的**物污染物，这些**物会直接影响产品后序使用的可靠性和安全性。比如我们使用的各种电子设备里面都有连接线路的主板。主板是由导电的铜箔加环氧树脂和胶附合而成的，附好的主板要连接电路，就要在主板上钻一些线路微孔再镀铜，微孔中间会残留一些胶渣，因为有胶渣镀铜后会出现剥落现象，就算当时没有剥落，在使用过
等离子清洗机对HDI板孔（微小孔）的处理
等离子清洗机清洗微小孔的作用等离子清洗机对于PCB线路板的活化处理：高频产生的等离子体方向性不强，可以深入物体的微细孔眼和凹陷内，特别适合用于线路板生产中盲孔以及微小孔的清洗；整个清洗工艺流程在几分钟内即可完成。此处理方法为干法制程，操作简便、处理质量稳定且可靠，适合于批量化生产。等离子清洗机Plasma Cleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表
等离子清洗机，蚀刻活化改性作用
等离子清洗机应用于移印、丝网印刷、胶印等多种通用印刷工艺前处理。等离子清洗机可以处理各种材料，无论是金属、半导体还是聚合物材料，均可借助等离子清洗机处理，提高表面的润湿性能。等离子体清洗机的预处理可使油墨粘接在表面的可靠性强、持久性好，广泛应用在PP/PET等材料上，经等离子清洗机处理过后，可提升印刷图像的质量，使颜色鲜艳，图案印刷准确，等离子清洗机处理效果均匀且不会对表面造成任何损坏。等离子清洗