**硅灌封胶如何分类？

时间：2022-06-07

**硅灌封胶可以分为缩合型与加成型两种。缩合性**硅灌封胶在使用阶段可以增减催化剂比例，催化剂比例越高，固化速度越快。缺点是在固化过程中容易有副产物释放，不过购买高品质的产品不会释放副产物，如柯斯摩尔，专注**硅灌封胶的研究，提供定制化的**硅灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、**、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

加成型**硅灌封胶固化过程安全，不会释放挥发物，既可以常温固化，还能加热固化。施工过程中流动性好，粘度低，适合各种家用电器或者工业电器灌封。

用户面对琳琅满目的灌封胶不知如何选择，不妨根据所需性能、价格以及等几方面考虑。还可以根据使用领域颜色选择，市面上**硅灌封胶有黑色、白色以及灰色、透明色几种，大公司还可以根据用户需求研发定制。

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词条说明
使用**硅灌封胶的好处是什么？
现在电子、电器制造行业都需要用到灌封胶，灌封胶**硅与无机硅之分。**硅灌封胶在市场中占有一席之地，每年使用量非常大。其实不止电器行业需要使用，汽车在制造阶段也有使用，请问使用**硅灌封胶的好处是什么？使用**硅灌封胶的好处是什么？1、**硅灌封胶使用到基材固化后，耐温性能非常好，即使遇到高温、低温依然可以保持原有的弹性。特别是遇到高温不会放热、不会吸热，电器组件可以被很好地保护起来。2、使用有
**硅灌封胶对比普通灌封胶有什么特别之处？
**硅灌封胶是灌封胶的一种，使用范围广，很多领域都有使用，在价格上普遍率高普通灌封胶，虽然价格高，但还是吸引很多用户购买，甚至成为一些电器在制造中**的胶粘剂，那么**硅灌封胶有什么特别之处呢？**硅灌封胶的特别之处：1、**硅灌封胶要比普通灌封胶粘接性能强，特别是用在电器PCB线路板或者电子元器件中，粘接力度明显。而且固化后有很好的弹性，可以满足电器对防震、防磕碰的需求。2、**硅灌封胶在
**硅灌封胶有哪些特点
**硅灌封胶的特点：1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有较优的抗冷热交变性能。2、固化过程中无副产物产生，无收缩。3、两组分混合后不会凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能。5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。**硅灌封胶的典型用途：用于精密电子元器件、太
**硅灌封胶的工艺特点，**硅灌封胶典型用途
**硅灌封胶工艺特点1、**硅灌封胶固化前呈液态状，固化后呈半凝固态，因此对许多基材的粘附性和密封性比较良好；2、具有较优的抗冷热交变性能，能够应对冷热之间的骤变；3、使用过程中，不会凝胶，对操作者而言比较友好，有较长的可操作时间；同时，**硅灌封胶一旦加热就会很快固化，对操作者而言固化时间可自由控制；4、就环保而言，固化过程中无副产物产生，对环境十分友好；5、具有优秀的电气绝缘性能和耐高低温