一、电子配件加工的轮廓处理:
1、未注形状公差应符合GB1184-80的要求。
2、未注长度尺寸允许偏差±0.5mm。
3、未注圆角半径R5。
4、未注倒角均为C2。
5、锐角倒钝。
6、锐边倒钝,去除毛刺飞边。
二、电子配件加工表面处理
1、电子配件加工表面上,不应有划痕、擦伤等损伤零件表面的缺陷。
2、电子配件加工的螺纹表面不允许有黑皮、磕碰、乱扣和毛刺等缺陷。所有需要进行涂装的钢铁制件表面在涂漆前,必须将铁锈、氧化皮、油脂、灰尘、泥土、盐和污物等除去。
3、除锈前,先用**溶剂、碱液、乳化剂、蒸汽等除去钢铁制件表面的油脂、污垢。
4、经喷丸或手工除锈的待涂表面与涂底漆的时间间隔不得多于6h。
5、铆接件相互接触的表面,在连接前必须涂厚度为30~40μm防锈漆。搭接边缘应用油漆、腻子或粘接剂封闭。由于加工或焊接损坏的底漆,要重新涂装。
三、电子配件加工热处理
1、经调质处理,HRC50~55。
2、中碳钢:45 或40Cr 零件进行高频淬火,350~370℃回火,HRC40~45。
3、渗碳深度0.3mm。
4、进行高温时效处理。
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词条说明
二十多年来,随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展,促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装(SMT)技术。而锡珠对于电子产品具有严重的危害性,因此如何减少锡珠是SMT企业重点管控的内容之一。 根据相关案例,SMT生产中,回流焊接时,由于锡膏金属微粒飞溅,容易形成微小球状焊料珠或不规则形状的焊料粒,这
电气测试使用的基本仪器是在线测试仪(ICT),传统的在线测试仪测量时使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件接触,并用数百毫伏电压和10毫安以内电流进行分立隔离测试,从而精确地测出所装电阻、电感、电容、二极管、三极管、可控硅、场效应管、集成块等通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障,并将故障是哪个元件或开短路位于哪个点准确告
一、电子配件加工的轮廓处理:1、未注形状公差应符合GB1184-80的要求。2、未注长度尺寸允许偏差±0.5mm。3、未注圆角半径R5。4、未注倒角均为C2。5、锐角倒钝。6、锐边倒钝,去除毛刺飞边。二、电子配件加工表面处理1、电子配件加工表面上,不应有划痕、擦伤等损伤零件表面的缺陷。2、电子配件加工的螺纹表面不允许有黑皮、磕碰、乱扣和毛刺等缺陷。所有需要进行涂装的钢铁制件表面在涂漆前,必须将铁锈
丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的较前端。 点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的较前端或检测设备的后 面。 贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化:其作用
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