碳化硅陶瓷和氧化铝陶瓷的性能对比

时间：2022-10-07

碳化硅陶瓷不仅具有优良的常温力学性能，如高的抗弯强度、优良的抗氧化性、良好的耐腐蚀性、高的抗磨损以及低的摩擦系数，而且高温力学性能(强度、抗蠕变性等)是已知陶瓷材料中较佳的。热压烧结、无压烧结、热等静压烧结的材料，碳化硅的较大特点是高温强度高，普通陶瓷材料在1200 ~ 1400摄氏度时强度将显著降低，而碳化硅在1400摄氏度时抗弯强度仍保持在500 ~600MPa的较高水平，因此其工作温度可达1600摄氏度；碳化硅板质地硬而脆，膨胀系数小，能耐急冷急热，不易变形。碳化硅密度较小，所以碳化硅制作的陶瓷零件重量较轻。

氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。其耐磨性相当于锰钢的266倍，高铬铸铁的171.5倍。氧化铝陶瓷是一种优质的绝缘材料，常用于制作陶瓷绝缘片、绝缘环等零部件。氧化铝陶瓷耐高温可达1750℃（氧化铝含量99%以上）。

词条
词条说明
什么是高纯氧化铝？
活性高纯氧化铝粉是一种具有吸附性、催化活性、多孔性、高分散性和大比表面积的氧化铝。高纯氧化铝广泛应用于三基色荧光粉、YAG单晶、人造宝石、高压钠灯和长余辉荧光粉基质材料，以及结构陶瓷、生物陶瓷、功能陶瓷等高科技行业。由于其较好的理化特性，相应的客户可以获得满意的使用效果。高纯氧化铝可根据要求制成粉末、块状、饼状。采用两层内膜袋包装，内塑料是聚四氟乙烯，外层是纸箱，木箱或编织袋。高纯氧化铝一般储存在
高纯氧化铝粉体的应用领域
高纯氧化铝具有多孔性、高分散性、绝缘性、耐热性等特点，优势特征为**的硬度、高亮度、隔电性（非导体）、**级耐磨损性和高耐腐蚀性的特性。通常所说的高纯氧化铝是指纯度99.9%以上，且粒度均匀的**微粉体材料。一般而言3N的氧化铝粉体主要用于先进陶瓷，4N高纯氧化铝主要用于荧光粉，5N高纯氧化铝则广泛应用于蓝宝石晶体、锂电池隔膜、高级陶瓷、等离子显示屏（PDP）荧光粉及一些高性能材料等领域。1、氧化铝单
平板状（片状）氧化铝微粉的介绍
区别于传统磨料的等积型或球形，平板状氧化铝微粉的晶体形状为六角平板状，这种形状使磨料颗粒在研磨运动中平行于被加工工件表面，产生滑动的研磨效果，而非传统磨料的滚动研磨，因而不容易对工件表面产生随机划伤。同时，由于研磨压力是均匀分布在平板状磨粒表面，颗粒破碎减少，耐磨性大幅提高，因而能提供较佳的磨削效率和表面光洁度。板状氧化铝特别适合研磨、抛光半导体单晶多晶硅片、显像管玻壳玻屏、水晶、石英玻璃、硬质玻
碳化硅陶瓷和氧化铝陶瓷的性能对比
碳化硅陶瓷不仅具有优良的常温力学性能，如高的抗弯强度、优良的抗氧化性、良好的耐腐蚀性、高的抗磨损以及低的摩擦系数，而且高温力学性能(强度、抗蠕变性等)是已知陶瓷材料中较佳的。热压烧结、无压烧结、热等静压烧结的材料，碳化硅的较大特点是高温强度高，普通陶瓷材料在1200 ~ 1400摄氏度时强度将显著降低，而碳化硅在1400摄氏度时抗弯强度仍保持在500 ~600MPa的较高水平，因此其工作温度可达1