陶瓷劈刀-半导体封装离不开的耗材

时间：2022-08-26作者：苏州苏森源电子材料有限公司浏览：148

苏州苏森源电子材料有限公司专注于陶瓷劈刀,陶瓷瓷嘴,半导体封装劈刀等

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• 国产陶瓷劈刀新品上市-可替代进口陶瓷劈刀

   我公司陶瓷劈刀型号齐全，能替代进口陶瓷劈刀。质量稳定。欢迎咨询合作。常备，异形定制，交货及时。    陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是封装制程中关键的工具。公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀，陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是封装制程中关键的工具。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接，提供芯片稳定可靠的工作环境，

• 苏森源陶瓷劈刀-半导体封装领域的重要耗材

      陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具，属于精密微结构陶瓷部件。应用上，陶瓷劈刀是作为引线键合过程的焊线工具使用的，可用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合封装。引线键合（WireBonding）通过使用细金属线（铜、金等）以及热、压力、超声波能量，能使金属引线与基板焊盘紧密焊合，

• 陶瓷劈刀-半导体封装离不开的耗材

  陶瓷劈刀，又名瓷嘴，毛细管，它作为邦定机的一个焊接针头，适用于LED，IC芯片,二极管，三极管，可控硅,声表面波等线路的焊接上。用陶瓷作为劈刀，硬度大，比重高，晶粒细小，产品的外表光洁度高，尺寸精度高。陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是封装制程中关键的工具。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接，提供芯片稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护作用，提供热能通路，保证芯

• 精密陶瓷劈刀-半导体封装领域的宝藏耗材

  陶瓷劈刀，又名瓷嘴，毛细管，它作为邦定机的一个焊接针头，适用于LED，IC芯片,二极管，三极管，可控硅,声表面波等线路的焊接上。用陶瓷作为劈刀，硬度大，比重高，晶粒细小，产品的外表光洁度高，尺寸精度高。公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀，陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是封装制程中关键的工具。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接，提供芯片稳定可靠的工作环境，对集成电路芯