SMT贴片打样需要的BOM,物料清单(Bill of Material,BOM)以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单,SMT加工BOM包含物料名称,用量,贴装位置号,BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。
采用计算机辅助企业生产管理,首先要使计算机能够读出企业所制造的产品构成和所有要涉及的物料,为了便于计算机识别,必须把用图示表达的产品结构转化成某种数据格式,这种以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单,即是BOM。它是定义产品结构的技术文件,因此,它又称为产品结构表或产品结构树。在某些工业领域,可能称为配方、要素表或其它名称。
SMT贴片打样在创建BOM时,需要特别注意以下几个方面:词条
词条说明
铝基板是用铝基材质做的线路板叫铝基板,因其散热能力强,因此此类板子常见于LED灯具产品上。有正反两面,白色的一面是焊接LED引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构
硬件工程师,要经常和工厂打交道,必须要对的基本流程和原理充分了解。。组装完成的PCB。严格来讲,PCBA=PCB+元器件+SMT生产+固件+测试。 机器焊接电路,跟手工焊接电路原理上都一样,上锡,摆元器件,加热。只不过机器比人的手速高多了。 上锡: 首先要给电路板上锡。前面讲到Gerber文件中有一个paste mask文件,就
这种铝基板是较常见的一种,相对来说工艺简单,应用也特别的广泛。二,混合铝基板:较常见的是由传统FR-4制成的2层或4层子组件,将该层粘合到具有热电介质的铝基底上可以有助于散热,提高刚性并作为屏蔽。三,多层铝基板:在高性能电源市场中,多层IMSPCB由多层导热电介质制成。这些结构具有埋入电介质中的一层或多层电路,盲孔用作热通孔或信号通路。 四,通孔铝基板:在较复杂的结构中,一层铝可以形成多
Pcba和pcb对于工程师来说很浅显易懂了,呢如果是初入行业的小白要如何去分辨呢,今天就分3步给大家讲讲。Pcba和pcb到底有什么区别呢?从名字上看其实真的没啥区别,只差一个字母a,但他本质上还是差了很多内容的。 区别一 外观 首先pcb生
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