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在半导体行业中,极小的表面缺陷和颗粒是一个主要问题,这会降低产量并耗费生产的时间和成本。因此,检测半导体晶圆表面的缺陷和污染至关重要,这是在半导体计量行业许多客户面临的挑战。晶圆表面检测的快速且具有成本效益的方法之一是使用激光线照明和暗场/明场显微镜来检测缺陷,通常在深紫外(DUV)波长下检测100nm以下的缺陷。在这种方法中,Holoor指出当线沿径向扫描时,晶圆旋转,产生晶圆的大面积采样,从而
激光加工领域中,常常需求出射的激光能量分布为平整均匀的,亦即常说激光匀化,对光源进行平顶光整形。针对不同的激光,市面上主要流行与微透镜阵列、DOE元件和非球面镜等三种常见的。而这种有细分出多种不同的镜片。其中微透镜阵列为ROE型元件,具备适用波长广,成本低的,匀化效果好的特点。常见的微透镜阵列匀化光路有单片微透镜阵列,即双面微透镜阵列或称双面复眼透镜。另一种是两片,平凸型的复眼透镜的微透镜匀化光路
随着结构光需求量的增加,海纳继续引领玻璃结构光镜片开发,新开发的镜片低成本,可用于大功率激光结构光。大功率结构光镜片拓展的型号类型有单线结构光、三线结构光、多线结构光、十字线结构光、网格结构光、随机点阵结构光、定位及人机交互结构光,可以满足不同客户的应用需求。大功率结构光镜片标准品拓展后,结构光的波长有650nm、905nm、808nm、532nm、635nm、450nm、830nm、520nm、
高光谱成像设备主要由三个部分组成,物镜,成像光谱仪,灰度相机。对于线扫式相机,每次成像都要逐行扫描成像。物镜将目标物成像传递至光谱仪,光谱仪通过色散元件得到连续的单波长光谱信息再成像到灰度相机上,最后用计算机把收集到的每一行的光谱数据进行整合与分析。高光谱成像的技术优势具有以下几个方面。1. 覆盖波段广,光谱分辨率高,可以采集到大量的数据,以便于精确建模。2. 成像原理简单,便于系统集成化,常见的
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