SMT贴片加工常见故障与处理方法

时间：2022-09-19

不锈钢线分类：                                                                                                                        不锈钢光亮线,不锈钢车轴线,不锈钢电解线,不锈钢全软线,不锈钢退火线,不锈钢氢退软线,不锈钢方线,不锈钢压扁线,不锈钢抛光线,不锈钢发夹线，不锈钢半圆线等不锈钢线材。 　　不锈钢材料*具特点： 　　1.产品规格齐全、材质多样； 　　2.尺寸精度高，可达±0.01mm； 　　3.表面质量优良，光亮度好； 　　4.有较强的耐腐蚀性， 抗拉强度和抗疲劳强度高； 　　5.化学成分稳定，钢质纯净，夹杂物含量低； 　　6.包装完好，价格优惠； 　　7.可非标订做。
材质
　　国 产：201、301、304、321、316、316L、410、416、420、430、431及309S、310S、钛、钼、镍、钨、铬等高温合金。 　　进口：韩国303F、316F、420J2、430F； 　　日本303CU、316LHS、416F、420F;

词条
词条说明
邦定PCB电路板教材
目的：为提高邦定板的产品质量，避免在设计制作不当造成的批量报废或无法邦定，在设计过程中起到预防作用，特按邦定时需注意的事项，如下要求供作参考：二、要求：一、邦定板工艺流程的选择：选取镀金工艺和沉金工艺铜厚：选用半Oz以下的底铜较小邦定IC宽度：镀金工艺：宽度0.1MM/间距0.1MM以上；沉金工艺：宽度0.2MM/间距0.1MM以上。二、生产流程注意事项：1、Bonding后的产品应避免温度>
SMT贴片工艺
单面组装来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修双面组装A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修
SMT贴片双面混装工艺
A：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板
邦定工艺了解知多少？
邦定工艺要求工艺流程：清洁 PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－1．清洁 PCB对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。2．滴粘接胶胶滴量适中，胶点数 4，四角均匀分布；粘接胶严禁污染焊盘。3．芯片粘贴（固晶）采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到 PCB 时必须做到平稳正：平，晶片与 PCB 平行贴紧无虚位；稳，晶片与 P