邦定工艺了解知多少？

时间：2022-09-19

作者：东莞市塘厦汇泰电子科技有限公司

邦定工艺要求

工艺流程：清洁 PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－

1．清洁 PCB

对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用

毛刷刷干净，或用气枪吹净。

2．滴粘接胶

胶滴量适中，胶点数 4，四角均匀分布；粘接胶严禁污染焊盘。

3．芯片粘贴（固晶）

采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，

粘到 PCB 时必须做到平稳正：平，晶片与 PCB 平行贴紧无虚位；

稳，晶片与 PCB 在整个流程过程中不易脱落；正，晶片与 PCB 预留

位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。

4．邦线

邦定的 PCB 通过邦定拉力：1.0 线大于或等于 3.5G，1.25

线大于或等于 4.5G。

邦定熔点的标准铝线：线尾大于或等于 0.3 倍线径，小于或等于

1.5 倍线径。

铝线焊点形状为椭圆形。

焊点长度：大于或等于 1.5 倍线径，小于或等于 5.0 倍线径。

焊点的宽度：大于或等于 1.2 倍线径，小于或等于 3.0 倍线径。

邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操作人员应用显微镜观察

邦线过程，看有无断邦、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现像，如

Please purchase PDFcamp Printer on to remove this water ** rk.

有一定要通知相关技术人员及时解决。

在正式生产前须有专人首检，检查有无邦错，少邦、漏邦等现像。

在生产过程中须有专人定时（较多间隔 2 小时）核查其正确性。

5．封胶

封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性，确保其中心是正

方形，无明显扭曲，在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合，

对晶片中心的感光区域无遮挡。

在点胶时，黑胶应完全盖住 PCB 太阳圈及邦定晶片的铝线，不

能露丝，黑胶不能封出 PCB 太阳圈，漏胶应及时擦除，黑胶不能通

过塑圈渗入晶片上。

滴胶过程中，针嘴或毛签等不可碰到塑圈内的晶片表面，及邦好

的线。

烘干温度严格控制：预热温度为 120 5 摄氏度，时间为 1.5－

3.0 分钟；烘干温度为 140 5 摄氏度，时间为 40－60 分钟。

烘干后的黑胶表面不得有气孔，及未固化现像，黑胶高度不能高

于塑胶圈。

6．

多种方式相结合：

A．人工目视检测

B．邦定机自动焊线质量检测

C．自动光学图像分析（AOI）X 射线分析，检查内层焊点质

量

词条
词条说明
COB的应用和特点
大家可能会发现有些pcb线路板上会有一块黑色的东西，那么这是什么东呢？我们经常称之为“软包装”，实际上其组成材料是环氧树脂。我们通常看到接收头的接收面也是这种材料。里面是芯片IC。这个工艺叫做“邦定”。这是芯片生产过程中的一种布线工艺。它的英文名称是cob（chip-on-board），也就是说，chip-packaging-on-board。这是裸芯片安装技术之一。用环氧树脂将芯片安装在HDI-
焊接加工的注意事项
首先就是焊接加工厂在进行焊接之前，要将作业环境的十米范围内所有可燃的物品清理干净，我们在进行焊接的过程中，会贱出很多的小火花，如果在一定范围内，这些火花足以使得品燃烧起来，造成损失。如果我们要进行地下，那我们应该注意是否有可燃气体或者是可燃液体，以免因为焊渣以及金属火星引起灾害事故； 2、然后就是焊接加工厂在进行高空焊接作业时，禁止乱扔焊条头，并且要对焊接作业下方进行有效的隔离，当我们焊
邦定工艺了解知多少？
邦定工艺要求工艺流程：清洁 PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－1．清洁 PCB对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。2．滴粘接胶胶滴量适中，胶点数 4，四角均匀分布；粘接胶严禁污染焊盘。3．芯片粘贴（固晶）采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到 PCB 时必须做到平稳正：平，晶片与 PCB 平行贴紧无虚位；稳，晶片与 P
SMT基本工艺构成要素:
锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的, 如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，