邦定PCB电路板教材

时间：2022-09-19

作者：东莞市塘厦汇泰电子科技有限公司

目的：

为提高邦定板的产品质量，避免在设计制作不当造成的批量报废或无法邦定，在设计过程中起到预防作用，特按邦定时需注意的事项，如下要求供作参考：

二、要求：

一、邦定板工艺流程的选择：选取镀金工艺和沉金工艺

铜厚：选用半Oz以下的底铜

较小邦定IC宽度：镀金工艺：宽度0.1MM/间距0.1MM以上；沉金工艺：宽度0.2MM/间距0.1MM以上。

二、生产流程注意事项：

1、Bonding后的产品应避免温度>160℃的高温作业(如T回流炉、波锋焊等)否则将会影响产品质量。

2、同一PCB板上需设计多个BONDING IC时，应将BONDING IC LAYOUT在同一面，避免封胶后的BONDING IC再次经过生产流程热冲击而损坏。

贴IC辅料选择

银浆与红胶的比较：(邦定厂提供)

物品名称

价格

固化条件

成本比较

用途

红胶

HK $ 0.9/g

120℃/10Min

100‰

粘合

银浆

HK $ 10/g

150℃/30Min

300‰

粘合、导电、散热

注：如无特别要求，默认为红胶。

LAYOUT要求：

一、PCB较大尺寸：

BONDING PCB较大尺寸：(针对AB520A.AB520.AB510.101A)以DICE为中心点，PCB长的半径不可**过150mm，宽的半径不可**过75mm(参考图)：

二、对点标识形状

1、自动对点位模糊不清或无特别标识，机器将不能自动识别对点会造成停机，需改用人工对点，从而降低生产效率。

2、对点位图形要与IC平行、垂直、清晰、有特征。特殊图案要用铜铂设计，不能覆盖绿油，不能用丝印设计，也不能在盖有绿油的较大面积的铜线上空出一个特殊图案。

词条
词条说明
DIP插件加工的工艺流程
随着T加工技术的迅速发展，T贴片加工逐渐取代了DIP插入式加工。然而，由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因，插件加工还没有被取代，在电子组装加工过程中仍然发挥着重要作用。DIP插件加工处于T贴片加工之后，一般采用流水线人工插件，需要很多的员工。DIP插件加工的工艺流程一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能1、对元器件进行预加工首先，预加工车间工作人
邦定工艺了解知多少？
邦定工艺要求工艺流程：清洁 PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－1．清洁 PCB对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。2．滴粘接胶胶滴量适中，胶点数 4，四角均匀分布；粘接胶严禁污染焊盘。3．芯片粘贴（固晶）采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到 PCB 时必须做到平稳正：平，晶片与 PCB 平行贴紧无虚位；稳，晶片与 P
焊接加工的注意事项
首先就是焊接加工厂在进行焊接之前，要将作业环境的十米范围内所有可燃的物品清理干净，我们在进行焊接的过程中，会贱出很多的小火花，如果在一定范围内，这些火花足以使得品燃烧起来，造成损失。如果我们要进行地下，那我们应该注意是否有可燃气体或者是可燃液体，以免因为焊渣以及金属火星引起灾害事故； 2、然后就是焊接加工厂在进行高空焊接作业时，禁止乱扔焊条头，并且要对焊接作业下方进行有效的隔离，当我们焊
采用激光焊接加工具有以下优点
1、激光束具有高的功率密度，导致焊接速度快，变形小，可焊接钛、石英等难以焊接的材料； 2、光束易于传输和控制，*更换焊炬、喷嘴等，减少停机时间，提高了生产效率。 3、冷却速度快，焊缝强度高，综合性能好。提供焊接加工，激光焊接、激光打标、激光点