邦定PCB电路板教材

时间：2022-09-19

作者：东莞市塘厦汇泰电子科技有限公司

目的：

为提高邦定板的产品质量，避免在设计制作不当造成的批量报废或无法邦定，在设计过程中起到预防作用，特按邦定时需注意的事项，如下要求供作参考：

二、要求：

一、邦定板工艺流程的选择：选取镀金工艺和沉金工艺

铜厚：选用半Oz以下的底铜

较小邦定IC宽度：镀金工艺：宽度0.1MM/间距0.1MM以上；沉金工艺：宽度0.2MM/间距0.1MM以上。

二、生产流程注意事项：

1、Bonding后的产品应避免温度>160℃的高温作业(如T回流炉、波锋焊等)否则将会影响产品质量。

2、同一PCB板上需设计多个BONDING IC时，应将BONDING IC LAYOUT在同一面，避免封胶后的BONDING IC再次经过生产流程热冲击而损坏。

贴IC辅料选择

银浆与红胶的比较：(邦定厂提供)

物品名称

价格

固化条件

成本比较

用途

红胶

HK $ 0.9/g

120℃/10Min

100‰

粘合

银浆

HK $ 10/g

150℃/30Min

300‰

粘合、导电、散热

注：如无特别要求，默认为红胶。

LAYOUT要求：

一、PCB较大尺寸：

BONDING PCB较大尺寸：(针对AB520A.AB520.AB510.101A)以DICE为中心点，PCB长的半径不可**过150mm，宽的半径不可**过75mm(参考图)：

二、对点标识形状

1、自动对点位模糊不清或无特别标识，机器将不能自动识别对点会造成停机，需改用人工对点，从而降低生产效率。

2、对点位图形要与IC平行、垂直、清晰、有特征。特殊图案要用铜铂设计，不能覆盖绿油，不能用丝印设计，也不能在盖有绿油的较大面积的铜线上空出一个特殊图案。

词条
词条说明
SMT贴片加工对产品的检验要求
印刷工艺品质要求：1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象;2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。二、元器件焊锡工艺要求：1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。三、元器件贴装工艺的品质要求：1、
焊接加工安全技术要求
防止触电：焊接时穿戴好绝缘手套、绝缘鞋或靴。检查焊接设备接地的可靠性。不得戴潮湿手套拉电门、电闸。焊机起动后，若发现异常应先切断电源，再作处理。焊钳、焊、焊线都应是绝缘良好，以防与焊件短路，烧毁焊机或其它设备； 2、预防灼伤、弧伤：焊接时，应穿帆布衣裤，进行全位置焊接时，可改穿皮衣裤、戴皮袖套。进行仰焊时，戴能遮盖颈部的工作帆布帽。脚
焊接加工的注意事项
首先就是焊接加工厂在进行焊接之前，要将作业环境的十米范围内所有可燃的物品清理干净，我们在进行焊接的过程中，会贱出很多的小火花，如果在一定范围内，这些火花足以使得品燃烧起来，造成损失。如果我们要进行地下，那我们应该注意是否有可燃气体或者是可燃液体，以免因为焊渣以及金属火星引起灾害事故； 2、然后就是焊接加工厂在进行高空焊接作业时，禁止乱扔焊条头，并且要对焊接作业下方进行有效的隔离，当我们焊
焊接加工的安全生产要求：焊接安全操作要求
遵守操作规程，穿戴安全防护用品；2、在2.5米以上的高空作业时，应佩带安全带，焊线不要背在肩上；3、在密闭舱室焊接时，应注意通风并应设监护人员；4、不在有易燃、易爆物附近焊接，至少应相距5米以上，防火灾；5、不要在有压力的容器或管道上焊接，以防火星喷射伤人；6、焊接设备都应有良好的接地；7、遇有人触电，应立即切断电源，若触电者呈昏迷状态，应就地施行人工呼吸，直到医生到来为止；8、夏天应多饮茶水或清