焊接加工的安全生产要求：焊接安全操作要求

时间：2022-09-19

遵守操作规程，穿戴安全防护用品；
2、在2.5米以上的高空作业时，应佩带安全带，焊线不要背在肩上；
3、在密闭舱室焊接时，应注意通风并应设监护人员；
4、不在有易燃、易爆物附近焊接，至少应相距5米以上，防火灾；
5、不要在有压力的容器或管道上焊接，以防火星喷射伤人；
6、焊接设备都应有良好的接地；
7、遇有人触电，应立即切断电源，若触电者呈昏迷状态，应就地施行人工呼吸，直到医生到来为止；
8、夏天应多饮茶水或清凉饮料，以防中暑，冬天防滑；
9、禁止带压作业；
10、照明灯使用安全电压；

11、安全检查。

词条
词条说明
SMT贴片加工对产品的检验要求
印刷工艺品质要求：1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象;2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。二、元器件焊锡工艺要求：1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。三、元器件贴装工艺的品质要求：1、
焊接加工安全技术要求
防止触电：焊接时穿戴好绝缘手套、绝缘鞋或靴。检查焊接设备接地的可靠性。不得戴潮湿手套拉电门、电闸。焊机起动后，若发现异常应先切断电源，再作处理。焊钳、焊、焊线都应是绝缘良好，以防与焊件短路，烧毁焊机或其它设备； 2、预防灼伤、弧伤：焊接时，应穿帆布衣裤，进行全位置焊接时，可改穿皮衣裤、戴皮袖套。进行仰焊时，戴能遮盖颈部的工作帆布帽。脚
SMT基本工艺构成要素:
锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的, 如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，
DIP插件加工的工艺流程
随着T加工技术的迅速发展，T贴片加工逐渐取代了DIP插入式加工。然而，由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因，插件加工还没有被取代，在电子组装加工过程中仍然发挥着重要作用。DIP插件加工处于T贴片加工之后，一般采用流水线人工插件，需要很多的员工。DIP插件加工的工艺流程一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能1、对元器件进行预加工首先，预加工车间工作人