SMT贴片双面混装工艺

时间：2022-09-19

A：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装，B面贴装。
D：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。

东莞市塘厦汇泰电子科技有限公司专注于PCBA加工,SMT贴片加工,DIP插件加工,代工代料,来料加工等

词条
词条说明
DIP插件加工的工艺流程
随着T加工技术的迅速发展，T贴片加工逐渐取代了DIP插入式加工。然而，由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因，插件加工还没有被取代，在电子组装加工过程中仍然发挥着重要作用。DIP插件加工处于T贴片加工之后，一般采用流水线人工插件，需要很多的员工。DIP插件加工的工艺流程一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能1、对元器件进行预加工首先，预加工车间工作人
SMT贴片加工常见故障与处理方法
在smt贴片加工过程中，不可避免的出现一些故障，下面就给大家总结下关于SMT贴片加工常见故障与处理方法：1、元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下：(1)PCB板的原因 a：PCB板曲翘度**出设备允许范围。上翘大1.2MM，下曲大0.5MM。 b：支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。 c：工作台支撑平台平面度不良&nb
SMT贴片工艺
单面组装来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修双面组装A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修
简述PCBA加工基本工序
PCBA加工基本工序也就是将PCB板进行元器件的T贴装、DIP插件并实现焊接等的工艺过程。本文佩特科技小编就为大家简述PCBA加工基本工序。PCBA加工工序大致可以分为以下几个工序：T贴片加工→DIP插件加工→PCBA→成品组装。一、T贴片加工1、锡膏搅拌锡膏取出来解冻之后是需要进行搅拌才能够使用的。2、锡膏印刷通过刮刀将钢网上的锡膏印到PCB焊盘上。3、SPISPI也就是锡膏厚度检测仪。4、贴装