焊接加工发展历史

时间：2022-09-19

金属焊接是指通过适当的手段，使两个分离的金属物体(同种金属或异种金属)产生原子(分子)间结合而连接成一体的连接方法。

在各种产品制造工业中，焊接与切割(热切割)是一种十分重要的加工工艺。据工业发达国家统计,每年仅需要进行焊接加工后使用的钢材就占钢总产量的45%

金属焊接加工工艺的焊前准备工作:
1、操作者必须取得上岗证，才可从事焊接、切割工作;
2、检查图纸是否齐全，认真消化图纸，确定所用焊条、焊接参数和阻焊顺序;
3、检查备料是否齐全，其尺寸是否符合图纸要求;
4、检查焊接场地10米内有无油类及其他易爆物品。临时工地若有此类物品，而又必须再次操作时，应通知安计员到现场检查，采取临时性安全措施，并做好消防准备工作;
5、工作前应检查焊机电源线、引出线及接线点是否良好;电焊机接零(地)线及电焊工作回线不准接到管道和机床设备上，工作回路线和电焊钳把应绝缘良好，机壳接地必须符合安全规定，一切电路应独立或隔离。
6、焊工操作必须遵守安全操作规程。

焊接加工的安全生产要求：焊接安全操作要求
1、遵守操作规程，穿戴安全防护用品；
2、在2.5米以上的高空作业时，应佩带安全带，焊线不要背在肩上；
3、在密闭舱室焊接时，应注意通风并应设监护人员；
4、不在有易燃、易爆物附近焊接，至少应相距5米以上，防火灾；
5、不要在有压力的容器或管道上焊接，以防火星喷射伤人；
6、焊接设备都应有良好的接地；
7、遇有人触电，应立即切断电源，若触电者呈昏迷状态，应就地施行人工呼吸，直到医生到来为止；
8、夏天应多饮茶水或清凉饮料，以防中暑，冬天防滑；
9、禁止带压作业；
10、照明灯使用安全电压；
11、安全检查。

东莞市塘厦汇泰电子科技有限公司专注于PCBA加工,SMT贴片加工,DIP插件加工,代工代料,来料加工等

词条
词条说明
SMT贴片加工对产品的检验要求
印刷工艺品质要求：1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象;2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。二、元器件焊锡工艺要求：1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。三、元器件贴装工艺的品质要求：1、
简述PCBA加工基本工序
PCBA加工基本工序也就是将PCB板进行元器件的T贴装、DIP插件并实现焊接等的工艺过程。本文佩特科技小编就为大家简述PCBA加工基本工序。PCBA加工工序大致可以分为以下几个工序：T贴片加工→DIP插件加工→PCBA→成品组装。一、T贴片加工1、锡膏搅拌锡膏取出来解冻之后是需要进行搅拌才能够使用的。2、锡膏印刷通过刮刀将钢网上的锡膏印到PCB焊盘上。3、SPISPI也就是锡膏厚度检测仪。4、贴装
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SMT贴片双面混装工艺
A：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板