芯片封装低温银胶

时间：2022-11-22

IC芯片封装低温银胶

987导电胶是根据ROHS指令要求设计的一种单组份导电胶，它适用于金属或其他导体材料、半导体器件的导电粘结及电子线路互联，987具有低温固化之性能，特别适合于无法实现高温（>100℃）烘烤的材料粘结。987导电胶*-40℃冷藏，可室温（<40℃）贮藏12个月，使用简单方便。标准固化条件为30min@80°C。 E104A导电胶是款非溶剂胶，适用于印刷和点胶的方式涂胶。

 

UNCURED PROPERTIES    固化前主要参数

测试方法

Filler /填料

Silver/银

 

Viscosity/粘度@ 25°C  (Brookfield CP-51 @ 5 rpm)

30～50 Kcp

ASTM D1084-97

Work Life/施胶时间 @25°C

> 100 hours

 

Shelf Life/保质期   @ <20°C

> 3 months

 

CURE PROCESS固化条件

测试方法

Recommended Condition/推荐固化条件

45 min @90°C

DSC，10K/min

Alternate Condition /其他可选条件

60 min @ 80 °C

 

*The ramp cure was observed to yield reduced voiding and increased strength.

渐进升温可以减少气泡产生，以及增加强度。

*Higher Temp. or longer curing would increase strength.

提高温度或延长时间，可充分固化。

PHYSIOCHEMICAL PROPERTIES-PSOT CURE 固化后物理化学性质

测试方法

Glass Transition Temperature/玻璃转化温度Tg

113°C

DSC，10K/min

PH / 酸碱度

5.8

 

Coefficient of Thermal Expansion/热膨胀系数

Below Tg

56 ppm/°C

 

Volume Conductivity/体积电阻率

< 0.0003Ω.cm

ASTM D257

Thermal Conductivity导热系数 @ 121°C

30.7 W/mK

ASTM-C518

Shear Strength/ 剪切强度 @ 25°C

> 18Kg/die

ASTM D412

Tensile Strength拉伸强度 @ 25°C

> 2800 psi

ASTM D412

词条
词条说明
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