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薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板都是将陶瓷基板进行金属化工艺,其实是两种不同工艺制作而成,因而叫法不同。如果是肉眼看一般不见得能区分,那么今天小编就来看看,薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板各自的特点、优势以及应用。 一,什么是薄膜陶瓷基板,什么是薄膜工艺? 薄膜陶瓷基板通常是指采用薄膜工艺制作的陶瓷基板,金属是镀上去的,金属结合力更好,比较适用于精密线路的需求。 薄膜工艺也称薄膜法:薄膜陶瓷基板常用的是DP
dbc陶瓷基板在八大应用领域使用广泛,今天来具体分析一下其应用领域以及原因。 什么是dbc陶瓷基板? 由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成,它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法,其具有高导热特性,高的附着强度,优异的软钎焊性和优良电绝缘性能,但是无法过孔,精度差,表面粗糙,由于线宽,只能适用于间距大的地方,不能做精密的地方,并且只能成批生产无法实现小规模生产 d
采用磁控溅射法在氧化铝陶瓷基板上制备了Cu薄膜,利用台阶测试仪、XRD以及半导体测试仪对薄膜的厚度、结构及电学特性进行了表征及测试。结果表明,当溅射电流为0.6 A,氩气流量为100 cm3/min时,制备出的薄膜结晶特性良好,具有优异的电学特性。通过进一步深入研究,揭示了工艺参数影响薄膜性能的物理机理。 薄膜电路是利用真空镀膜、紫外光刻、刻蚀以及电镀工艺,在陶瓷基板上制作导体、无源器件和绝缘介
氮化铝陶瓷基板是电子信息行业中大规模集成电路封装、散热基板用关键材料,在国计民生的各行各业拥有广泛的应用领域,如国家鼓励实施的集成电路升级、LED照明、电子及微电子封装、功率封装,如晶闸管、整流管等;包括大功率器件、电力电子器件;汽车电子的IGBT及MOSFET功率模块封装等。作为新型功能材料,氮化铝广泛应用于军事和空间技术通讯、计算机、仪器仪表工业、电子设备、汽车、日用家电、办公自动化等各个领
公司名: 深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司
联系人: 甘先生
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地 址: 广东深圳宝安区广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区新塘路30号利晟工业园
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