低压注塑成型系统的组成较为简单,仅由热熔胶机、工作控制台以及模具三部分组成,由于注塑压力较低,模具可采用铸铝模,体积小,而不需要采用传统的钢材,因此易于模具的设计、开发和加工制造,可大大节约成本和开发周期。
由于使用的胶料流动性好,不需要大吨位的锁模力,甚至可以手工锁模,所以模具的结构设计可以非常灵活。这样不仅降低了设备成本,也缩短了交货周期,给生产商带来了更多的时间周期去满足客户的要求。铝模的低成本和更少的开发时间使得低压注塑工艺正在成为灵活多变、产品众多的项目生产方法之一。
如果用低压注塑成型工艺来代替传统灌封工艺,则还可以节省灌封用的外壳以及加热固化等费用。且由于低压低温,可以较大的降低产品成品的废件次品率,避免了不必要的浪费。
因此,选择低压注塑工艺不但可以大幅度的提高生产效率,降低产品的次品率,还可以从总体上帮助生产企业建立成本优势。
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词条说明
胶接(粘合、粘接、胶结、胶粘)是指同质或异质物体表面用胶粘剂连接在一起的技术,具有应力分布连续,重量轻,或密封,多数工艺温度低等特点。胶接特别适用于不同材质、不同厚度、**薄规格和复杂构件的连接。胶粘剂种类很多,比如:厌氧胶(型号:H-330)粘剂简称厌氧胶,是利用氧对自由基阻聚原理制成的单组份密封粘和剂,既可用于粘接又可用于密封。 当涂胶面与空气隔绝并在催化的情况下便能在室温快速聚合而固化。厌氧胶
聚酰胺低压注塑材料,应用于低压注塑工艺,满足低压注塑成型的需求。KY低压注塑工艺是一种使用很低的注塑压力将低压注塑热熔胶注入模具并快速固化的封装工艺,特点在于:1、注塑压力低(1.5~40bar),注塑温度低,不会损坏元器件。注塑的温度范围在180到240摄氏度之间,通过这种方法,可以在较低的压力下(5-40kgf/cm2)将线束、连接器、微动开关、传感器和电路板等精密、敏感的电子元器件封装起来,
聚酰胺树脂热熔胶,也称PA热熔胶,由于存在强的链间氢键,聚酰胺具有高的内聚强度,具有粘度低、流动性能好、韧性佳、粘接强度高、耐化学性等特点,经过聚酰胺配方,非常适合用作低压注塑材料。PA热熔胶特点:1、具有高热稳定性、高熔点,许多级别的热稳定性高达160℃。2、与EVA和聚烯烃等相比,负载下具有更高的抗蠕变性、更好的耐火和耐热性。3、良好的耐化学性,对许多化合物,包括许多常见溶剂、增塑剂和油等。4
胶热熔胶主要优点生产效率高(较短固化时间)容易实现自动化工艺兼具粘合剂和密封剂特性各类热熔胶优点聚酰胺热熔胶良好的耐油能力耐高温较好的低温柔韧性聚烯烃热熔胶对PP具有较好的粘接性(不需要电晕或类似电晕处理)良好的耐酸、醇化学介质性能比EVA具有更好的耐高温性能EVA热熔胶低粘度快速熔融适合高速应用压敏热熔胶持久保持粘性自粘合涂覆涂覆和组装可分离聚氨酯热熔胶应用温度低开放时间长可提供微散发产品胶。热
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