高温锡膏和低温锡膏有什么不同

时间：2022-11-26

作者：深圳市卓升科技有限公司

我们知道锡膏的合金及熔点不同叫法也不同，首先可以从锡膏合金来分析。

一、低温锡膏顾名思义熔点相对较低，主要成分是由锡铋组成，锡膏加BI之后温度会下降其熔点138℃。适用于哪些无法承受高温的元件或PCB、低温锡膏焊接性相对较差、焊点较脆、光泽暗淡。

二、高温锡膏在过炉时对温度要求较高，熔点要比SN/BI锡膏、高出79℃以上、主要成分是由锡银铜组成，熔点在217℃-227℃以上。应用广泛焊接性好，坚硬牢固、机械强度好、焊点光亮。

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词条说明
低温锡膏的优点
低温锡膏主要应用的原因为产品设计不能耐常规的温度要求，如LED或COM1的PCB，低温锡膏主要有两种一种是锡铋成分的；二是锡铋银成分的，锡铋成分的熔点为138度，而锡铋银成分的熔点在180度左右；看实际产品要求而决定用哪一种，不含银的焊点会比较脆。低温锡膏有一个共性就是成分铋，铋是一种较脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低温锡膏大幅度提高焊点可靠性，主要是使用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺，使板
锡膏印刷机工作原理及锡膏印刷质量影响因素*
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有铅锡膏和无铅锡膏的区分
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怎么估计锡膏印刷量?
印刷一个印刷电路板需要多少锡膏?这是每个工管工程师都应该考虑的问题。那么，我们如何更好地估计锡膏的用量呢?接下来就让相关工作人员来给大家讲讲吧。首先，我们应该弄清楚锡膏的数量是用来统计什么的。如果用它来估计某些类型的印刷电路板的数量，那么我们一般采用以下方法：1、先称10块轻质板材的重量，然后在印刷后称10块板材的重量，并计算每块板材的重量。2、从开口面积*钢板厚度可知体积。3、从重量/体积获得密