PCB板刷锡膏方法介绍

时间：2022-11-28

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激光焊接用锡膏与传统T锡膏工艺比较及优势
激光焊接锡膏与传统T锡膏工艺比较及优势激光锡焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术，激光锡焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程，激光锡焊相比传统T焊接有着不可取代的优势。激光锡焊传统T技术即表面组装技术中主要采用的是波峰焊和回流焊技术，存在一些根本性的问题，诸如元器件的引线与印制电路板上的焊盘会对熔融锡料扩散 Cu、Fe、Zn 等各种金属杂质；熔融锡料在空气中
有铅锡膏和无铅锡膏的区分
锡膏是一种由焊锡粉、助焊剂组合而成的膏状混合物，能够将电阻、电容、IC等电子元器件焊接在PCB板，它是目前T加工行业的主要耗材。锡膏主要分为两种：无铅锡膏和有铅锡膏。这两者存在什么差别呢?小编采访到的相关负责人，让他为我们做一一讲解：首先，从外观和气味上，我们是能够分辨出它们两者的差异的：有铅锡膏气味比较大，成分含有铅，因此有铅锡膏的颜色为灰黑色，一般采用白色瓶子装着;而无铅锡膏的颜色为灰白色，一
分析锡膏、锡膏、助焊膏三者之间关系
在T贴片工艺过程中，我们会经常接触三种膏剂，分别是锡膏、焊锡膏和助焊膏。三种膏剂从名字上听都差不多，但是从专业一点的角度上看的话就会由很大的不同，今天我们就来详细的了解一下吧。其实从某个方面来说，锡膏、焊锡膏和焊膏是同一种东西，也就是锡膏，只是叫法不同，英文为solder paste。但是却有很多人会把焊锡膏与助焊膏当成一种产品，其实不然，焊锡膏就是锡膏。其主要成分是金属合金粉组成的膏状物体。而助
低温锡膏的优点
低温锡膏主要应用的原因为产品设计不能耐常规的温度要求，如LED或COM1的PCB，低温锡膏主要有两种一种是锡铋成分的；二是锡铋银成分的，锡铋成分的熔点为138度，而锡铋银成分的熔点在180度左右；看实际产品要求而决定用哪一种，不含银的焊点会比较脆。低温锡膏有一个共性就是成分铋，铋是一种较脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低温锡膏大幅度提高焊点可靠性，主要是使用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺，使板