激光焊接锡膏的应用

时间：2022-11-28

激光焊接锡膏的应用

激光焊接锡膏激光焊一般应用于零配件加固或者预上锡方面，比如屏蔽罩边角通过锡膏在高温熔融加固，磁头触点的上锡熔融；也适用于电路导通焊接，对于柔性电路板的焊接效果非常好，比如塑料天线座，因其不存在复杂电路，通过锡膏焊往往达到不错的效果。对于精密微小型的工件，锡膏填充焊能充分体现其优势。由于锡膏的受热均匀性较好，当量直径相对较小，通过精密点胶设备可以精确的控制微小点锡量，锡膏不容易飞溅，达到良好的焊接效果。基于激光能量高度集中，锡膏受热不均易产生爆裂飞溅，溅落的锡珠易造成短路，因此对锡膏的质量要求非常高，可采用防飞溅锡膏以避免飞溅。目前激光锡膏焊接应用范围已经非常广泛，成功应用于摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等精密电子焊接领域。

词条
词条说明
锡膏印刷机工作原理及锡膏印刷质量影响因素*
大家都知道我们日常用的电子产品，内部都有一块PCB电路板，Pcb电路板大家都不陌生，PCB上有很多的焊盘（PAD），在 ** t贴片加工制程中，为了让锡膏覆在特定的焊盘上，需要制作一张与焊盘位置相对应的钢板，安装在锡膏印刷机上，确保钢板网孔与PCB上的焊盘位置相同，定位完成后，使锡膏印刷机上的刮刀在钢网上来回移动，锡膏透过钢板上的网孔，覆盖在PCB特定焊盘上完成锡膏印刷。T贴片加工锡膏印刷机工作原
高温锡膏和低温锡膏有什么不同
我们知道锡膏的合金及熔点不同叫法也不同，首先可以从锡膏合金来分析。一、低温锡膏顾名思义熔点相对较低，主要成分是由锡铋组成，锡膏加BI之后温度会下降其熔点138℃。适用于哪些无法承受高温的元件或PCB、低温锡膏焊接性相对较差、焊点较脆、光泽暗淡。二、高温锡膏在过炉时对温度要求较高，熔点要比SN/BI锡膏、高出79℃以上、主要成分是由锡银铜组成，熔点在217℃-227℃以上。应用广泛焊接性好，坚硬牢固
激光焊接锡膏的应用
激光焊接锡膏的应用激光焊接锡膏激光焊一般应用于零配件加固或者预上锡方面，比如屏蔽罩边角通过锡膏在高温熔融加固，磁头触点的上锡熔融；也适用于电路导通焊接，对于柔性电路板的焊接效果非常好，比如塑料天线座，因其不存在复杂电路，通过锡膏焊往往达到不错的效果。对于精密微小型的工件，锡膏填充焊能充分体现其优势。由于锡膏的受热均匀性较好，当量直径相对较小，通过精密点胶设备可以精确的控制微小点锡量，锡膏不容易飞溅
PCB板刷锡膏方法介绍
在T贴片中可以对最后的品质造成后果的原因有很多，比如：贴片元器件的品质、pcb电路板的焊盘品质、锡膏、锡膏印刷、 ** t贴片机的贴片精度、回流焊的炉温曲线调整等。那当中做为T贴片中较其常用的一环：PCB板刷锡膏方法有哪些呢？一、PCB板刷锡膏之手动印刷机1、依据产品型号将钢网准确的固定在印刷机上，检验钢网是不是与产品相对应；2、将适当的锡膏置放在钢网里，特别注意锡膏必须低温环境储存；3、将PC