金胜达微科技专业经销代理FP远翔、HTC、RICHTEK、AATI、PERICOM、TI、NXP、ON、ST、FSC、RENESAS、SHARP、MPS、CJ长电、AME、WINBOND、HY、MIC、AMS、SIPEX、DIODES、AIC、MAX、STC、NS等品牌系列IC、二三极管,可为客户提供17%的增值税发票,公司成立多年以来积累了丰富的经验,秉承品质**、价格合理、客户至上的原则,为国内外厂家、科研单位、贸易商提供电子元器件配套一条龙服务。 公司主要经营:RICHTEK 远翔 DIODES AIC AATI系列升降压芯片;SIPEX MAX系列RS-232串行收发器、RS485/RS323接口芯片;MAX STC IMP系列单片机监控/复位芯片;WINBOND AT STC MPC系列单片机;AMS NS HTC ST系列三端稳压芯片;AT CAT MIC系列串行EEPROM芯片;WINBOND HY SAM MX系列DDR FLASH芯片;TI NXP ON ST FSC系列74芯片;PERICOM系列视频、音频芯片。产品广泛应用于**、仪器仪表、医疗设备、通信、金融设备、家用电器、节能产品、工业设备、税控、消费类电子产品、电脑周边设备等,公司拥有稳定的进货渠道,与国内外电子元器件厂商及代理商建立了长期、稳定及友好的合作关系,货源直接,以认真负责的敬业精神,为客户提供优质的服务。 长期大量现货提供:RT8010、RT8015、RT8058、RT9818、RT9266、RT8272、AAT1145、AAT3528、AAT2504、AIC1631、AIC1730、AIC1848、AME8500、AME8805、AT93C46、AT93C66、AT24C02、MP1583、MP1411、PRTR5V0U2X、74LVC2G07GW、74LVC162245ADGG、MC74LVXT4052DTRG、MC74HC4052ADTR2G、CAT24C02、PI3USB10MZEEX、PI5C3257QEX、PI5V330SQEX、TPS61025DRCR、SN74LVC16T245DGGR等。
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词条说明
有厂家虽然宣称可以做A级的检验报告,但其产品密度达到180~200kg/m³甚至更高,这样的板材自重大,成本高,导热系数高,基本上不会大面积的用于外墙,用作外墙的材料往往成了D型低密度的改性聚苯板。有些厂家标称:密度为80~100的硅质板就能达到A2级的燃烧等级,是不负责任的。 可以说这类改性聚苯板与水泥发泡板的密度范围属于同一个范畴,他们都是150~300
铝板保温一体板是采用优质的铝材与聚苯板经过高科技复合而成,复合保温层的厚度约为25 mm,并且具有良好的抗冲击性能,防火,耐冻融及耐老化等特点。保温效果良好,防火,耐腐蚀,是外墙保温材料的可以选择。铝板保温一体板厚度约为15 mm,是普通聚酯泡沫板材的2倍多,大大增加了产品本身的防火性能,为建筑物带来安全**,是一种环保型健康建筑材料,适用于民用建筑内外墙保温工程及屋顶屋面材料工程施工。其生产过程有两
一种是以阻燃型聚苯乙烯颗粒为主要原料,通过对其加热发泡形成的聚苯乙烯泡体再进行防火涂膜处理后 , 采用模压工艺制成的产品材。一种类型是以低密度(≤14kg/m 3 )的聚苯板(EPS)为保温基材,以不燃的无机胶凝浆液经浸渍渗透、干燥、养护等工序生产的板材。一种类型是以聚苯颗粒(EPG)为保温基材,以不燃的无机胶凝浆液,经混合搅拌注入模具中成型,干燥、养护、切割等工序生产的板材。传统的模塑聚苯板是以
它是一种新型的板材,将聚苯乙烯保温板的热塑性进行了提升,在聚苯颗粒的表面包裹上了一层阻燃剂,可以避免保温、阻燃两方面的相互制约。该类保温板一般是用于外墙的内外保温施工,及保温隔热的工程中。热固性对于加热固化后,不能再软化的树脂材料。从耐热景象对比,一般来说热固性保温资料遇eps机械高温或明火,泡沫炭化、不熔化、无熔融滴落热固性泡沫板材机物发生,而热塑性保温资料遇高温或明火,泡体则收缩、熔化,焚烧时
公司名: 杭州余杭区仁和街道荣平建材商行
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