什么是导热硅胶？

时间：2023-02-07作者：深圳市奥德康实业有限公司浏览：125

      导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化**硅粘接密封胶。


      是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有**的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用-60～280°C且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。

是指在硅橡胶的基础上添加了特定的导电填充物所形成的一类硅胶。这类胶一般包括导热硅胶粘合剂，导热硅胶灌封料以及已经硫化成某种形状的导热硅胶片、导热硅胶垫等。
      不同的导热硅胶所具备的导热系数相差很大。其成本价格差异也较大（但如果不要绝缘，则制作成本可以大大降低而且可以达到很高的导热系数）。普通的导热硅胶加入三氧化二铝等，高导热硅胶加入的是氮化硼等导热物质。导热硅胶粘合剂或灌封料的生产厂家一般可以根据需要制作不同的导热系数、固化速度、粘稠度、颜色、软硬度等，导热硅胶片（垫）生产厂家一般可以根据需要制作不同形状的制品。
     典型的导热硅胶粘合剂是单组分室温固化的一类粘合剂，依靠接触空气中水分子而固化。典型的导热硅胶灌封料是双组分的，其中包括加成性和缩合型两类。典型的导热硅胶片具有导热、绝缘、防震性能，材质柔软表面自带粘性（表面黏糊糊的），操作方便，可应用在各种不规则零件表面与散热器，外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维（或碳纤维）以增加其机械强度。有些导热硅胶还涂覆有耐温压敏胶。
      导热硅胶高粘结性能和**强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时较佳的导热解决方案。

深圳市奥德康实业有限公司专注于导热硅胶片,硅胶片,硅胶加热片,PTC恒温发热片等

• 词条

  词条说明

• 电源散热材料-导热硅胶片

  电源散热材料-导热硅胶片 本产品作为传递热量的媒体 , 既具有优异的电绝缘性又具有优异的导热性 , 同时具有耐高低温 , 能在 -60℃ ~200℃ 的温度范围内 , 长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象 . 本产品以聚硅氧烷为基础 , 辅以高导热填料 , 无毒无味无腐蚀性 , 化学物理性能稳定. 主要用途: 用于对导热、耐温性能要求较高的开关电源、温控器、散热器的散热涂敷及微波通讯 , 微波传

• 导热硅胶的应用范围

          导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波**电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了较佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热

• 怎么选择导热硅胶片

       导热系数选择较主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3 需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2 时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温**85 度

• 影响导热硅胶导热系数的因素

  1、聚合物基体材料的种类和特性基体材料的导热系数**高，填料在基体的分散性越好及基体与填料结合程度越好，导热复合材料导热性能越好。2、填料的种类填料的导热系数，越高导热复合材料的导热性能越好。3、填料的形状一般来说，容易形成导热通路的次序为晶须 >纤维状 > 片状 > 颗粒状，填料越容易形成导热通路，导热性能越好。4、填料的含量填料在高分子的分布情况决定着复合材料的导热性能。当填料