导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波**电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了较佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等, K导热硅胶片。
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词条说明
一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。考量因素一般有:导热系数考量、结构考量、EMC 考量、减震吸音考量、安装测试等方面。1、选择散热方案:电子产品现在往短小轻薄的趋势发展,一般采用被动散热方式,传统以散热片方案为主;现趋势是取消散热片,采用结构散热件(金属支架,金属外壳);或散热片方案和散热结构件方案结合;在不同的系统要求和环境下,选择性价比较好的方案。2、若采用散热片
1、清洁表面:将被粘或被涂覆的物件表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。2、施胶:拧开胶管盖帽,先用盖帽尖端刺破封口,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。3、固化:将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生,所有操作都应该在表面结皮之前完成。固化过程是一个从表面向内部的固化,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易
导热硅胶是高端的导热化合物,以及不会固体化,不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化**硅粘接密封胶。 是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。具有**的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能
为了能向客户持续提供高品质产品,一直以来,奥德康公司不断进行试验和探索,力争满足客户对产品越来越高的性能及品质要求。 经过长时间辛苦的探索与试验,终于研发成功K系列产品,该产品的相关性能及品质要求,完全达到国际先进水平。我们相信,K系列产品的研发成功,将会打破长久以来,在导热硅胶产品高端市场一直被国外产品完全垄断且一家*大的格局;同时我们也相信,K系列产品的研发成功,将会为国内高品质
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