导热硅胶的应用

时间：2023-02-07

1、导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，将空气挤出接触面，空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递；有了导热硅胶片的补充，可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触。在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
2、导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波**电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封。

3、广泛应用是代替导热硅脂及导热垫片作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

词条
词条说明
如何使用导热硅胶片
一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。考量因素一般有：导热系数考量、结构考量、EMC 考量、减震吸音考量、安装测试等方面。1、选择散热方案：电子产品现在往短小轻薄的趋势发展，一般采用被动散热方式,传统以散热片方案为主;现趋势是取消散热片,采用结构散热件(金属支架,金属外壳);或散热片方案和散热结构件方案结合;在不同的系统要求和环境下,选择性价比较好的方案。2、若采用散热片
怎样认识硅橡胶！！！
硅橡胶知识简介 ---硅橡胶*特的性能及特殊用1、硅橡胶性能与其结构的关系硅橡胶亦聚物分子是由SI-O（硅-氧）键连成的链状结构。SI-O键是443.5KJ/MOL，比C-C键能（355KJ/MOL)高得多，且因其*特分子结构，使得硅橡胶比其他普通橡胶具有更好的耐热性、电绝缘性、化学稳定性等。典型的硅橡胶即聚二甲荃硅氧烷，具有一种螺旋形分子构型
奥德康公司提供导热性能测试
奥德康公司产品目录和其他资料里所记载的产品导热系数，一般都是以国际通用的标准进行测定为准，但其中也包含有以奥德康公司*自积累的技术所制定的测定方法作为基准测定的数据。如今，由于导热材料供应商的增多，各公司以各种各样的测定方法为基准出具的数据大为泛滥，给用户造成了混乱。鉴于此，我们愿意尝试为用户提供导热系数数据的检测服务。如果您需要对其他公司的类似
怎么选择导热硅胶片
导热系数选择较主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3 需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2 时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温**85 度