1、清洁表面:将被粘或被涂覆的物件表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶:拧开胶管盖帽,先用盖帽尖端刺破封口,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
3、固化:将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生,所有操作都应该在表面结皮之前完成。固化过程是一个从表面向内部的固化,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。
4、操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动、使用或包装。
另外,在使用导热硅胶的时候,应注意以下事项:词条
词条说明
1、导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触,真正做到面对面的接触。在温度上的反应可以达到尽量小的温差。2、 导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等
国际电工**(简称IEC)是一个由各国技术**组成的世界性标准化组织,我国的国家标准主要是以IEC标准为依据制定,IEC标准也是PCB及相关基材领域中标准发展较快,先进的国际标准之一。为了便于**了解PCB及相关材料的IEC技术标准信息,推进印电路技术的发展较快的与国际标准接轨,今将IEC现行有效的PCB基材(覆箔板)标准、PCB标准、PCB相关材料的技术标准、其涉及
一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。考量因素一般有:导热系数考量、结构考量、EMC 考量、减震吸音考量、安装测试等方面。1、选择散热方案:电子产品现在往短小轻薄的趋势发展,一般采用被动散热方式,传统以散热片方案为主;现趋势是取消散热片,采用结构散热件(金属支架,金属外壳);或散热片方案和散热结构件方案结合;在不同的系统要求和环境下,选择性价比较好的方案。2、若采用散热片
导热硅胶是高端的导热化合物,以及不会固体化,不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化**硅粘接密封胶。 是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。具有**的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能
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