什么是贴片机贴装工艺
从SMT贴片机贴装工艺从发展到目前为止,贴装方式可以分成三种:手工方式、半自动方式以及全自动方式。
1、手工贴装工艺 手工贴装工艺主要是采用真空吸笔或镊子将元器件拾取,将其放到PCB电路板上规定贴片位置。这种方式到目前为止还是有存在*,主要是应用在对生产批量小或新产品开发,或者是个别特殊元件器不能在贴片机进行贴装。手工贴装的生产速度、效率、质量低,
2、半自动贴装工艺 半自动贴装方式由于有了定位、检测及贴装机构,不需要手工去贴装,可贴片的元件器很广,比如像BGA、CSP、0201、1005等元器件,1005相比起手工贴装无论是从速度、效率,还是准确度、质量都有着跨一步发展。主要应用于对要求元器件**性比较高的企业产品研发。
3、全自动贴装工艺 全自动贴装工艺是目前SMT行业里需求较大较广的工艺。在SMT生产过程中无须人工干预,自动地进行到设定的位置拾取元件,自动对元件进行检测、对准对中,再贴元件器,一直到PCB板贴装完成后输送离开工作区域。整个过程都是自动完成的。生产效果*高,贴装速度和质量都*有**。
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SMT设备具体是有哪些设备组成?今天为大家分享以下知识点解读关于SMT设备是由哪些设备组成,其中一条比较完整的SMT生产线中,按顺序依次排列为上板机-印刷机-接驳台-SPI(3D锡膏检测机)-接驳台-贴片机(可拼多台使用,较常用的如松下的2+1)-接驳台-炉子(回流焊)-接驳台-AOI(检测机可分2D/3D)-OK/NG收板机。这就经常可以看到基础标准配线方案,也就是所谓的SMT设备。其中SMT设
贴片机视觉系统**贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术,当贴片头上的吸嘴吸取元件后,在移到贴片位置的过程中,由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像,并且通过影像探测元件的光密度分布,这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成的CCD光耦阵列,输出0~255级的灰度值。灰度值与光密度成正比,灰度值越大,则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、
现电子产品智能化产品生产加工越来越多,电子智能产品离不开电路板贴装生产线(即SMT生产线),在SMT生产中如何降低生产成本,提高生产效率,是企业的重点解决问题之一,这与贴片机的抛料率有直接关系。所谓抛料是指贴片机从喂料器(即:Feeder)上吸起料而没有贴到板子*位置上,也包括不能从喂料器上准确吸取元件。现在的贴片机新机器抛料率是千分之几到万分之几,抛料率较低。但设备用
回流焊的作用: 回流焊(Reflow)是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊.它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备,根据回流焊的技术特点,又分为气相回流、红外回流及热风回流,当前主流的设备均采用热风回流,热
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