冷热冲击试验箱可用于半导体芯片的测试

时间：2023-03-21

芯片(chip)，又称微芯片（microchip），是集成电路的载体。一般而言，芯片（IC）泛指所有的半导体元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中*重要的部分，承担着运算和存储的功能。

温度的改变对半导体的导电能力、极限电压、极限电流以及开关特性以及开关特性等都有很大的影响。当温度过高时元器件体积发生膨胀、挤压，半导体芯片可能因为挤压产生裂纹报废。如果温度过低，往往会造成芯片在额定工作电压下无法打开其内部的半导体开关，导致其不能正常工作。

所以在芯片生产过程中需要对其进行冷热冲击试验。一般情况下，民用芯片的正常温度范围是0℃-70℃，**芯片能更高，正常工作温度范围是-55℃-125℃。

冷热冲击试验箱(高低温冲击试验箱)可以为电子芯片提供几秒内温度骤变的环境，,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害。冷热冲击试验箱经常被用来做适应性试验及对电子元器件的**可靠性试验和产品筛选。

宏展仪器十九年专注于可靠性环境试验设备研发与生产，冷热冲击试验箱也是主打产品之一。冷热冲击试验箱分两箱（提篮式）冷热冲击试验箱和三箱（气动式）冷热冲击试验箱。满足-70~150℃的温度冲击，温度骤变时间在10秒~3分钟内完成。更多电子产品芯片可靠性测试可以与宏展专业团队交流沟通。

词条
词条说明
芯片研发过程中的可靠性测试有哪些
一、芯片可靠性测试比常见的几种试验：加速测试：在半导体器件中，常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下，加速测试不改变故障的物理特性，但会改变观察时间。加速条件和正常使用条件之间的变化称为“降额”。高加速测试是基于 JEDEC 的资质认证测试的关键部分。温度循环：根据 JED22-A104 标准，温度循环 (TC) 让部件经受较端高温和低温之间的转换。进行该测试时，将部件反复暴露
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