为什么用红墨水试验检测BGA焊接情况？有哪些优势？

时间：2023-05-04

作者：优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司

红墨水测试，又称染色测试，是分析电子装配焊接质量的常用方法，可以检查电子零件焊接过程中是否存在虚焊、假焊、裂纹等缺陷。

原理：是利用液体的渗透性。将焊点放在红色染料中，让染料渗透到焊点的裂缝中。干燥后，强制焊点分离，观察裂纹处界面的颜色状态，以确定焊点是否断裂。

红墨水试验有哪些优势呢？

1）红墨水测试可以提供真实可靠的焊点裂纹三维分布图，为电子装配焊接质量的检查提供有效的分析方法。

2）红墨水测试更方便SMT工艺制造商和失效分析工程师了解产品的不良现象，为后续焊接工艺参数的调整提供参考，也为查找产品失效原因和明确责任提供了可靠的证据。

3）红墨水测试是一种破坏性测试，通常用于电子电路板组件的表面贴装技术（SMT）。它特别适用于其他非破坏性方法无法检测到的电路板。

4）红色墨水测试与其他检测方法相比成本更低，操作也更简单快捷。

因此，红墨水测试适用于验证BGA和IC在印刷电路板上的焊接。通过观察和分析PCB和IC元件的焊点染色，可以确定焊接开裂情况。

红墨水

18662354467

词条
词条说明
干货分享：金相分析的作用和意义是什么？
金相分析是一种分析金属材料结构和成分的方法，它通过显微观察和化学分析获得有关材料结构和成分的信息。金相分析在材料科学领域具有重要作用和意义。下面让我们详细看看。金相分析的作用研究材料的组织结构：金相分析可以通过显微观察揭示金属材料的晶粒结构、晶界分布、孔隙和夹杂物，为材料的性能提供重要参考。分析材料成分：金相分析通过化学分析，可以准确确定金属材料的成分含量，包括主要元素和微量元素，为材料制备和加工
环境可靠性测试都有哪些项目？
气候环境试验是评价产品可靠性的主要试验方法之一，通过模拟各种环境条件，测试产品的性能。气候环境试验常见的项目有以下这些：高温试验、低温试验、温度快速变化试验、温度冲击试验、恒定温湿度试验、温湿度循环试验、盐雾试验、防水防尘试验、紫外老化试验和氙灯老化试验等。1、高温试验主要是用来测试样品在高温条件下贮存或使用的性能。常用于像热带天气或炼钢厂等高温环境下工作的仪器、设备等。试验设备：高低温（湿热）试
关于3D量测解决方案流程链
现代产品开发的优化需要准确可靠的测量结果。通过一种新的检测方案，它提供了独立于用户的测量结果，具有高精度和重复性。Gom 3d测量系统对研发流程链有积极影响。从纸草到维护，测量解决方案可以广泛应用于不同的工程应用中，以节省时间和降低成本，并实现高**的目标。应用领域：质量控制、逆向工程、材料测试3D扫描三维扫描过程可以完全获得物体表面的网格结果。随附的GOM软件为零件和
工业太阳辐射测试-老化測試
优尔鸿信检测氙灯老化试验采用美国进口高端老化实验仪器，可再现阳光、雨水和露水所产生的破坏。氙灯可以精确调节其光谱能量分布，可以模拟各种条件下的自然光，从大气层外的太阳光到透过玻璃窗的日光等。同时通过改变氙灯的辐照强度、温度、湿度等参数，可以模拟不同产品的加速使用环境，以此评估材料在颜色变化、光泽、裂纹、起泡、催化、氧化等方面的性能。测试标准：ASTM G155、ASTM G151、ASTM D43