普思立激光：激光设备——激光焊接的市场发展分析

时间：2023-06-28

1. **激光设备市场规模

2. 中国激光设备市场规模

3. 激光焊接设备市场规模

4. 激光焊锡设备市场规模

5. 激光设备的行业应用领域发展趋势

中国激光设备市场规模激光技术作为高端制造的核心技术之一，在精细化制造、智能制造等领域有着较其重要的地位，未来将逐步替代传统工业制造业技术的存量市场;另一方面，随着国民经济的发展和人民生活水平的持续提高，半导体、显示面板、消费电子、新能源汽车等下游应用的旺盛日益需求，这一部分增量业务亦将助力我国激光设备市场实现快速增长。

激光加工是激光技术**大细分领域，激光加工工艺主要用于激光切割、激光打标和激光焊接。

1.**激光设备市场规模

近年来，**激光产业市场发展迅猛，并带动激光设备产业收入增长。根据《2022中国激光产业发展》，2021年**激光设备市场销售收入约为210.1亿美元，2018-2021年年均复合增长率约为15.15%，预计2023年**激光设备市场销售收入将达到267.2亿美元。

2. 中国激光设备市场规模

激光加工技术凭借其精度高、速度快、加工效果好等优势正逐步实现对传统加工技术的替代，并成为我国大力支持和推广的之一。近年来，各行业对激光设备的需求不断增长，我国激光设备市场规模快速增长。数据显示，2021年我国激光设备行业销售收入达到821亿元，预计2023年国内激光设备行业销售收入将达到994亿元。

3. 中国激光焊接设备市场规模

激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种精密焊接方法，是激光材料加工技术应用的重要方面之一。近年来受新能源汽车、锂电池、半导体及新兴市场的需求驱动，同时受益于激光功率的不断提升和激光器价格的下降，激光焊接设备在各渗透率不断提高，市场规模不断扩大。

2021年，中国激光焊接成套设备市场销售收入为66.5亿元，同比增长29.9%，预计2023年将近90亿元。

在经济效益不断加强的背景下，我国激光焊接机市场空间持续打开，若在悲观/中性/乐观条件下，分别给予行业15%、20%、25%的年复合增速，预计2025年我国激光焊接设备市场规模有望达到234亿元、302亿元、385亿元，相较当前市场规模而言，成长空间广阔。

资料来源：第三方资料

4. 中国激光焊锡设备市场规模

激光焊锡机原理是利用激光作为加热光源，传输光纤与激光焊接头相互配合，将激光聚焦于焊接区域，激光辐射能转换成热能，熔化锡材，完成焊接。可替代传统电铬铁焊接，避免了传统工艺的锡量不均、焊点拉尖、频繁更换铬铁头等问题。

目前激光锡焊工艺和设备也日趋成熟。受疫情影响和市场的需求不断提升，激光焊锡市场趋势将不断提升，先进的激光焊锡机将加速其普及和发展。

资料来源：第三方资料恒州诚思YH发布的《2022年**及中国激光焊锡机行业头部企业市场占有率及排名调研报告》

2020年，中国激光焊锡机市场规模达到了3.24亿元，预计2027年将达到5.70亿元，年复合增长率（CAGR）为8.04%。

从产品类型及技术方面来看，可以分为落地式和台式，落地式主导市场，占据了**过83.6%的市场份额。以武汉普思立激光为例，落地式及柔性搭载自动化产线的设备占其市场销售额的87.6%.

5. 激光设备的行业应用领域发展趋势

随着我国工业制造自动化及智能化要求的提升，激光加工控制技术不断升级、迭代，激光加工应用凭借优质的加工特性获得广泛领域的应用。同时工业制造中对加工材质、加工速率、加工工艺等存在不同的要求，激光加工应用场景丰富多变。从下游应用市场占比来看，2021年工业和信息领域应用占比较高，分别为62%和22%；其次是商业、医疗、科研等领域，市场占比分别为7%、5%和4%。

激光加工在消费电子、新型显示、新能源、半导体、航空航天、医疗、通信等多个行业应用广泛，近年来，凭借广阔的消费市场、成熟的制造能力以及廉价的生产要素，中国激光设备市场规模持续保持高速发展的态势。

上述领域未来广阔的发展空间为激光加工设备提供了广阔的发展机遇。

词条
词条说明
激光锡焊：锡丝、锡膏、锡球焊接工艺对比
激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激光锡焊的激光光源主要为半导体光源（915nm）。由于半导体光源属近红外波段，具有良好热效应，其特有的光束均匀性与激光能量的持续性，对焊盘的均匀加热、快速升温效果显著，具有焊接效率高、焊接位置可精确控制、焊点一致性好等优势，非常适合小微型电子元器件、结构复杂电路板及 P
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产品介绍采用模块化设计，系统主要由激光器及控制模块、工控IPC模块、三轴机器人IR模块、恒温焊接头模块、锡环P&P模块组成。电气柜集成了激光器及控制模块和工控IPC模块，工作台面由独立式龙门结构的三轴机器人、激光焊接头、送料模块组成。*的普思立锡焊软件系统由同轴CCD自动监视、定位系统，温度反馈系统、激光能量控制系统组成，简单高效、闭环精准控温。产品优势 ●标准料盘包装预成形锡环可以方
不同材质的焊盘，如何选择更合适的激光焊料？
激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激光锡焊的激光光源主要为半导体光源（915nm）。由于半导体光源属近红外波段，具有良好热效应，其特有的光束均匀性与激光能量的持续性，对焊盘的均匀加热、快速升温效果显著，具有焊接效率高、焊接位置可精确控制、焊点一致性好等优势，非常适合小微型电子元器件、结构复杂电路板及PC