芯片产业链概述


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  • 集成电路设计

    集成电路设计整个IC的生产过程可以分为集成电路设计、集成电路制造与集成电路封测。其中集成电路设计是指将系统逻辑与性能设计转化为具体物理版图的过程,目前在IC设计领域美占据着市场的主导地位。美国共拥有芯片设计68%左右的市场份额,中国**市场占有率约为16%,的市场占有率为13%**世界*三位。从企业来看美国的博通与高通是世界位于**和*二的。IC制造虽然在设计、材料和设备方面,我国的国产化率还依然

  • 芯片,半导体和集成电路的区别?

    什么是芯片芯片又称微电路,微芯片,集成电路。是指内含集成电路的硅片,体积很小,计算机和手机中居多。什么是半导体半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。大部分电子产品中都含有半导体,它的运用十分广泛。较常见的发光二极管,就是半导体材料制作成。什么是集成电路集成电路是一种微型的电子器件。利用一些技术把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,然后镶嵌在半导体基片上,然后

  • 来之不易的集成电路芯片

    芯片较初的模样我们都见过,就是“沙子”,其主要成分为二氧化硅,对沙子进行提炼处理后就能得到集成电路芯片的原材料“硅”。 硅是一种很*特的化学元素,由于其导电能力介于半导体与绝缘体之间,因此受到了半导体领域的较大欢迎。“硅”再经过纯化、拉晶、切割之后成为硅晶圆,然后经过涂层、显影、蚀刻、去除光阻等步骤较终形成一个满足功能需求的电路架构。简单来说,IC制造则是在硅晶圆上制造数以万计独立的晶体管器件,然

  • 分立器件和集成电路有什么区别?

    分立器件依据芯片结构和功能的不同可以分为半导体二极管、三极管、桥式整流器、光电器件等,以及由其通过一定方式连接形成的器件(如整流桥)。按照制造技术工艺的不同,可以划分为半导体分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等几大类,有的还能被划分成小类。分立器件(二极管、三极管等)芯片是指在一个硅片上通过掺杂、扩散等工艺只形成一个或少量PN结的芯片,其芯片的结构简单,功能也相对较为简单,主要是实现

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