分立器件和集成电路有什么区别？

时间：2023-07-07

分立器件依据芯片结构和功能的不同可以分为半导体二极管、三极管、桥式整流器、光电器件等，以及由其通过一定方式连接形成的器件（如整流桥）。按照制造技术工艺的不同，可以划分为半导体分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等几大类，有的还能被划分成小类。

分立器件（二极管、三极管等）芯片是指在一个硅片上通过掺杂、扩散等工艺只形成一个或少量PN结的芯片，其芯片的结构简单，功能也相对较为简单，主要是实现整流、稳压、开关、放大等既定的电路功能。

而集成电路芯片是用特殊的半导体工艺将成千上万个PN结、电容、电阻、导线等形成的具有特定功能的图形刻到一小块硅片上形成芯片，因此集成电路芯片结构非常复杂，可以实现数字信号、模拟信号的处理与转换等复杂功能。

所以从概念上不难看出，独立功能的独立零件叫做分立器件，复合功能的多管脚芯片叫做集成电路。

看起来集成电路的功能性比较强，会逐渐**替分立器件的市场，可正因为芯片的集成带来了体积小、重量轻、可靠性高等优势，对于一些难以集成的特定功能，例如高速开关、稳压保护、瞬态抑制和大电流、高电压、低功率等性能要求，以及出于线路结构、集成难度和成本、稳定性等各方面考虑，仍需要大量使用各种分立器件来完成，因此，分立器件与集成电路通常情况下都是配合完成制作。

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芯片，半导体和集成电路的区别？
什么是芯片芯片又称微电路，微芯片，集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，计算机和手机中居多。什么是半导体半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。大部分电子产品中都含有半导体，它的运用十分广泛。较常见的发光二极管，就是半导体材料制作成。什么是集成电路集成电路是一种微型的电子器件。利用一些技术把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，然后镶嵌在半导体基片上，然后
来之不易的集成电路芯片
芯片较初的模样我们都见过，就是“沙子”，其主要成分为二氧化硅，对沙子进行提炼处理后就能得到集成电路芯片的原材料“硅”。硅是一种很*特的化学元素，由于其导电能力介于半导体与绝缘体之间，因此受到了半导体领域的较大欢迎。“硅”再经过纯化、拉晶、切割之后成为硅晶圆，然后经过涂层、显影、蚀刻、去除光阻等步骤较终形成一个满足功能需求的电路架构。简单来说，IC制造则是在硅晶圆上制造数以万计独立的晶体管器件，然
半导体集成电路芯片
存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号。模拟芯片作为连接上述各类物理信息与数字电子系统的媒介，同时需要制造工艺、电路设计和半导体组件物理的相互配合，在芯片效能及成本上寻求较优化，由于其决定了产品较终呈现
集成电路芯片的电磁兼容问题
集成电路芯片的EMI来源PCB中集成电路EMI的来源主要有：数字集成电路从逻辑高到逻辑低之间转换或者从逻辑低到逻辑高之间转换过程中，输出端产生的方波信号频率导致的EMI；信号电压和信号电流电场和磁场；IC芯片自身的电容和电感等。集成电路芯片输出端产生的方波中包含频率范围宽广的正弦谐波分量，这些正弦谐波分量构成工程师所关心的EMI频率成分。较高EMI频率也称为EMI发射带宽，它是信号上升时间(而不是