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时间：2023-11-16

供应耐磨损电极钨铜Cuw75じ☆LC2500电极铜钨合金 
               钨铜合金的产品特性：

     钨铜合金综合铜和钨的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用高品质钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结-渗铜),保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异. 断弧性能好，导电性好,导热性好,热膨胀小。钨铜粉末冶金复合材料（俗称钨铜合金或铜钨合金）是由高熔点、高硬度的钨和高导电、高导热率的铜所构成，因而其具有良好的耐电弧烧损性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点，目前被广泛的用作真空及其它高压开关的电触头材料、电阻焊及电火花加工的电极材料、电子封装材料，电子器件的热沉基片材料、辐射屏蔽材料、高密度配重材料等。

 
一、
      钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛应用，高压真空开关体积小，易于维护，使用范围广，能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外，还要求气孔率，微观组织性能，故要采取特殊工艺，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。 　　
二、电加工电极
      电火花加工电极早期采用铜或石墨电极，便宜但不耐烧蚀，现在基本上已被钨铜电极**替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。 　　
   
三、微电子材料
      钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。

钨铜等复合材料的主要应用领域:
1. 电触头及电极
      钨铜复合材料电触头在高压开关上己经使用多年，尤其以高压大电流断路器上使用量较大。如高压、无油、少油断路器、SF6断路器、隔离开关、重任务接触器等。
      高强度铜基电极材料作为具有优良的导电性、高强度和高温性能的新型功能材料，表现出良好的抗烧蚀、抗熔焊和低截流等性能，己经在电阻焊和电火花加工等领域获得广泛的应用。
电火花加工用电极材料的作用是输送加工脉冲，并以自身较小的损耗去蚀除工件，具有电腐蚀速度快，加工精度高，被加工件表面质量好且使用寿命长等特点。除了电火花加工外，各种电阻焊机、等离子焊机也大量用到钨铜电极。
2. 电子领域的应用
      钨铜复合材料具有强度高、导电导热性能好及热膨胀系数小等优点，所以作为一种新型的电子封装材料受到了电子工程师的青睐，被广泛的应用于功率电子器件，如整流管、晶闸管、功率模块、激光二极管、微波管等。在微电子器件中，如计算机CPU、DSP芯片等。钨铜复合材料在微波通讯、自动控制、电源转换、航空航天等领域发挥着重要的作用。目前，钨铜复合材料主要用在大功率微波管、大功率激光二极管以及某些大功率集成电路模块的热沉。例如，“宙斯盾”系统的AN/SPY相控阵雷达，就采用了钨铜复合材料作为雷达微波管的热沉。



【钨铜银钨使用注意事项】
      开封时请确认产品没有欠缺、裂缝或其他异常情况。 
      钨铜银钨比重比钢铁产品大。使用时请充分注意，防止产品掉落砸伤手或脚。

 

【产品形状上的注意事项】
      钨铜产品铣床整形加工、车床整形加工、磨床加工后的产品外观不相同，属正常想象。

【钨铜银钨加工注意事项】
1.切削加工
      钨铜银钨合金在制作尖角薄壁时可能会由于撞击或过大的加工负荷力而发生欠缺。钨铜银钨合金产品在进行通孔钻削时
      请注意在即将通孔时进给负荷力，避免发生加工欠缺。
      钨铜银钨合金无磁性，住友公司烦请可以客户在作业之前确认产品已固定牢固。
2.放电加工、线切割加工
      钨铜银钨产品放电以及线切割速度相对缓慢，属正常现象。

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