**硅导热凝胶的应用解决方案

时间：2024-01-25

一、为什么要散热 
    根据电子行业的“10℃法则”，电子元器件的工作温度每升高10℃，其使用寿命会减少一半，可靠性降低一半，而且随着工作温度的升高，其工作寿命的减少速度还会递增。 
随着电子元器件、电路模块、大规模集成电路等领域进一步实现高性能、高可靠性可小型化，工作效率不断提高，因此各个元器件在工作时产生的热量急剧增加。 因此，将热量迅速有效的散发出去已成为设备安全、稳定、高效运行的关键因素之一。
二、导热**硅界面材料
导热界面材料，又称热界面材料或界面导热材料，是应用在发热源和散热器之间的，通过排除发热源与散热器之间的空气，电子元器件的热量快速有效向外传导的材料。

常规导热界面材料是以聚合物为基体，添加导热填料等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热材料。
**硅材料由于其*特的硅氧键结构，具有优异的耐温、绝缘、 耐候、化学性能稳定性能，而常作为导热材料的聚合物基体材料。
导热**硅界面材料产品主要包含导热垫片、导热灌封胶、导热硅脂、双组份导热凝胶、单组份导热凝胶等。

三、单组份**硅导热凝胶材料
单组份**硅导热凝胶是单一组分、高适配性的导热界面材料；具体为单组份**硅导热泥状材料，施加压力后会产生流动；产品是已经固化完全的凝胶材料，使用过程中*固化，具有良好的形变性、导热性、绝缘和耐候性。 
单组份**硅导热凝胶，具有明显的优势：
1、单一组分，使用过程*固化，操作简便 
①单一组分、高适配性的热界面材料。 
    ②具体为单组份膏状材料，施加压力后会产生流动。 
    ③产品是已经固化的凝胶材料，使用过程中*固化 。 
④点胶机连续化作业，实现**定量控制，提升生产效率。

2、优异的结构适用性与填隙性能，提升传热效果 
从微观上看，材料表面是粗糙不平的，热源界面与散热界面之间的接触并不完全，接触面之间会存在很多凹凸不平的空隙，而空隙会被热导率较低（0.023W）的空气占据，降低了散热传热效果。 
凝胶材料在使用时会发生大的形变，可以填充不平整表面，将空气排出，降低热阻，提升散热传热效果。


单组份**硅导热凝胶，相较于导热垫片优势：
①更加适用于不规则界面；
②*裁剪成特定形状；
③低热阻，更佳的传热效果。
3、低VOC、油分析出 一款出色的单组份导热凝胶产品： 
    ①具有低VOC、小分子油分析出，避免对产品组件的污染及损伤。 
②优异的锁油性能，长时间使用仍保持膏状，保证传热效果。 
导热硅脂通过低分子硅油与导热粉体简单混合，锁油性能差，长时间使用会粉化，丧失传热性能。虽然点胶后立即测试，不会影响传热效果；但长期实际热工况使用时，导热凝胶板结、硬化、粉化后，会导致开裂、与传热界面脱开，严重影响传热效率。
而单组份导热凝胶产品具有一定交联度，具有优异的锁油性能，可靠性能优异，长时间使用后保持膏状，可以长期保持优异的传热散热效果。 

4、其他性能 
优异的阻燃、绝缘性能。
四、产品应用
单组份**硅导热凝胶，专门为电子电气、计算机、汽车电子、动力电池、电机等行业的热管理而研发设计的导热材料。

词条
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