如何减少光学胶在贴合过程中的气泡？

时间：2024-01-26

  全贴合技术是触摸屏贴合技术中较为重要贴合工艺。全贴合技术是以**硅OCR将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全黏贴在一起，因中间没有空气层，可以大幅降低光反射，降低光透过的损耗，提升提供更好的显示效果、隔绝灰尘和水汽，提高屏幕洁净度，且触控模块与面板粘接强度得到提升，触控操作更流畅。全贴合工艺对比传统的框贴工艺，表现为工艺更复杂，良率较低、返工较难、成本高、投资大等不足，其良率较低与其采用的光学胶及复杂的贴合工艺有较大的关系。
全贴合常见的不良有异物、毛屑、脏污、气泡、对位偏移、功能不良等，其中的气泡不良是全贴合中较为常见的一类不良，大致可分为三类：（1）开放性气泡，主要为油墨厚度与胶厚搭配，机台参数等导致；（2）有核气泡，为各类异物导致；（3）纯气泡，空气残留在贴合层，在贴合过程中形成纯气泡，以及贴合不良应力不均所致的返泡等。在贴合工艺过程中，可从以下几个方面来减少贴合过程中产生的气泡：
一、固体OCA光学胶贴合：（1）选择质量和贴合性能好的OCA光学胶，固体OCA光学胶材料质量差，本身带有异物杂质或剥离离型膜过程中静电大，较易吸附环境中漂浮的颗粒尘埃等，导致贴合产生有核气泡；（2）做好贴合过程静电消除及现场人员流动管理，改善贴合环境无尘等级；（3）选择合适的脱泡条件，避免出现返泡。（4）选择合适厚度和硬度的OCA光学胶，匹配贴合面局部存在的厚度不均匀所致的高度差。
二、OCR水胶贴合：（1）选择自流平和排泡效果好的**硅OCR；（2）调整贴合平台参数，保证贴合平台的水平、平整；（3）控制好贴合下压速度，防止在贴合过程中引入气泡；（4）注意使用排泡胶；（5）采用真空贴合方式。
新纶光电材料（深圳）有限公司致力于为智能、触控行业功能材料提供完整解决方案，所开发的高灵敏度触摸屏用**硅OCR/LOCA产品应用于在显示部件如盖板玻璃、触控传感器和LCD模块各个组件的全贴合过程中。利用**硅OCR/LOCA和A/R玻璃配合，**解决触摸屏与显示面板之间的空气层的光损失问题，在阳光下可以将对比度提高400%，提升触摸显示屏在户内外的可视性。由于高灵敏度触摸屏用**硅OCR/LOCA在-50-200℃的范围内能够长期使用，可提高显示屏的可靠性能，从而延长显示屏产品寿命。与框贴组件相比，高灵敏度触摸屏用**硅OCR/LOCA还能降低外力冲击的影响，提升抗冲击性能和耐弯曲强度，增加触摸屏的可靠性。液体**硅OCR/LOCA能够在较宽范围的调节产品的贴合厚度，更好的填充油墨和涂层的间隙，并实现更纤薄设计。

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