中国人工智能芯片行业发展动态及前景规模预测报告2024-2030年

时间：2024-04-28

作者：北京华研中商经济信息中心

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【报告编号】: 238082

【出版机构】: 【北京中研信息研究网】

【出版日期】: 【2024年04月】

【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】

【客服专员】: 【安琪】

【报告目录】

*1章：中国人工智能芯片行业发展综述

1.1 人工智能芯片行业基本概念

1.1.1 人工智能芯片定义

1.1.2 人工智能芯片产品分类

（1）按照技术架构分类

（2）按照功能分类

（3）按照运用场景分类

1.2 人工智能芯片产业链分析

1.2.1 人工智能芯片产业链简介

1.2.2 人工智能芯片下游市场分析

（1）自动驾驶行业对人工智能芯片的需求分析

（2）安防行业对人工智能芯片的需求分析

（3）机器人行业对人工智能芯片的需求分析

（4）智能家居行业对人工智能芯片的需求分析

（5）数据中心行业对人工智能芯片的需求分析

1.3 人工智能芯片行业发展环境分析

1.3.1 行业发展经济环境分析

（1）国际宏观经济发展现状及走势

（2）国内宏观经济环境分析

（3）经济环境对产业的影响

1.3.2 行业发展政策环境分析

（1）人工智能芯片行业政策汇总

（2）中国半导体产业政策

1.3.3 行业发展社会环境分析

（1）城市化进程分析

（2）社会信息化程度分析

1.3.4 行业发展技术环境分析

（1）行业专利申请数量

（2）行业**公开分析

（3）技术重点企业分析

（4）行业热门技术分析

*2章：**人工智能芯片行业发展现状及趋势分析

2.1 **芯片行业发展阶段

2.1.1 起源：美国成为芯片产业发源地

（1）美国贝尔实验室完成半导体技术的原始积累

（2）资金和人才是波士顿成为半导体产业发源地

（3）微处理器的发明开启了计算机和互联网的技术革命

（4）英特尔通过不断创新发展成为微处理器领域的****

2.1.2 **阶段：向日本转移

（1）日本半导体产业的崛起首先依赖于国外技术转移

（2）出台大量政策支持半导体产业发展

（3）存储器走上历史舞台，日本加速追赶

（4）凭借良好的工艺技术，日本DRAM**市占率不断提升

2.1.3 阶段：向韩国、中国闽台转移

（1）为稳定供应链，三星主动切入半导体领域

（2）三星的技术引进战略奠定了存储半导体研发的基础

（3）竞争对手限制，三星从技术引进转向*

（4）90年代中期，日本DRAM产业逐步衰落

（5）美国转变对日政策，日本半导体遭遇打击

（6）官产学研通力合作，促进韩国半导体产业腾飞

（7）中国受益商业模式变革，切入代工业务异军突起

2.1.4 *三阶段：向地区转移

（1）国家不断出台相关政策，半导体产业支持力度**

（2）下一轮终端需求的爆发将来自于5G实现后的万物互联场景

2.1.5 *四阶段：人工智能芯片

2.2 **人工智能芯片行业发展现状分析

2.3 **主要地区人工智能芯片行业发展分析

2.3.1 美国人工智能芯片行业发展分析

（1）行业发展基本情况

（2）行业发展水平现状

（3）行业主要市场参与者

2.3.2 欧洲人工智能芯片行业发展分析

（1）行业发展基本情况

（2）行业技术发展水平

（3）行业主要市场参与者

2.3.3 日本人工智能芯片行业发展分析

（1）行业发展基本情况

（2）行业技术发展水平

（3）行业主要市场参与者

2.4 **人工智能芯片行业重点企业分析

2.4.1 英伟达

（1）企业发展简况

（2）企业人工智能芯片布局

（3）企业经营情况分析

2.4.2 英特尔

（1）企业发展简况

（2）企业人工智能芯片布局

（3）企业经营情况分析

2.4.3 谷歌

（1）企业发展简况

（2）企业人工智能芯片布局

（3）企业经营情况分析

2.4.4 AMD

（1）企业发展简况

（2）企业人工智能芯片布局

（3）企业经营情况分析

2.4.5 赛灵思

（1）企业发展简况

（2）企业人工智能芯片布局

（3）企业经营情况分析

*3章：中国人工智能芯片行业发展现状及趋势分析

3.1 中国人工智能芯片行业发展现状分析

3.2 中国人工智能芯片行业发展特点分析

3.2.1 人工智能芯片区域性特点分析

3.2.2 人工智能芯片产品特点分析

3.2.3 人工智能芯片应用领域特点分析

（1）数据中心应用

（2）移动终端应用

（3）自动驾驶应用

（4）安防应用

（5）智能家居应用

3.3 中国人工智能芯片行业发展影响因素分析

3.3.1 行业发展促进因素分析

（1）政策因素

（2）技术因素

（3）市场因素

3.3.2 行业发展不利因素分析

（1）贸易摩擦

（2）技术封锁

（3）其他因素

3.4 中国人工智能芯片行业发展趋势分析

3.4.1 行业市场趋势分析

3.4.2 行业竞争趋势分析

3.4.3 行业技术趋势分析

3.4.4 行业产品趋势分析

*4章：人工智能芯片细分产品分析

4.1 显示芯片（GPU）

4.1.1 产品特点分析

4.1.2 GPU发展历程分析

4.1.3 产品主要重点企业

4.1.4 产品新技术进展

4.1.5 产品市场规模分析

4.1.6 产品需求前景预测

4.2 可编程芯片（FPGA）

4.2.1 产品特点分析

4.2.2 FPGA芯片优势及应用

4.2.3 产品主要重点企业

4.2.4 产品市场规模分析

4.2.5 产品新技术进展

4.2.6 产品需求前景预测

4.3 **定制芯片（ASIC）

4.3.1 产品特点分析

4.3.2 产品典型应用领域分析

4.3.3 产品主要重点企业

4.3.4 产品新技术进展

4.3.5 产品市场规模及前景预测

*5章：**及中国人工智能芯片企业竞争策略分析

5.1 中国人工智能芯片行业竞争现状分析

5.1.1 行业总体竞争格局分析

（1）**人工智能芯片行业总体企业格局分析

（2）**人工智能芯片行业总体区域格局分析

（3）**人工智能芯片行业细分产品竞争分析

5.1.2 行业五力竞争分析

（1）行业现有竞争者分析

（2）行业潜在进入者威胁

（3）行业替代品威胁分析

（4）行业供应商议价能力分析

（5）行业购买者议价能力分析

（6）行业购买者议价能力分析

5.2 **及中国人工智能芯片企业竞争策略分析

*6章：中国人工智能芯片行业发展指引方向分析

6.1 人工智能芯片行业短期策引导方向

6.1.1 国家层面政策引导方向

6.1.2 地方层面政策引导方向

6.2 人工智能芯片行业技术发展方向

6.2.1 国内人工智能芯片所处生命周期

6.2.2 现有芯片企业技术分析

（1）技术水平

（2）国产化率

（3）专利申请及获得情况

6.2.3 现有人工智能芯片技术突破方向

6.3 人工智能芯片技术挑战

6.3.1 冯·诺伊曼瓶颈

6.3.2 CMOS工艺和器件瓶颈

6.4 人工智能芯片设计架构技术发展趋势

6.4.1 云端训练和推断：大存储、高性能、可伸缩

（1）存储的需求（容量和访问速度）越来越高

（2）处理能力推向每秒千万亿次，并支持灵活伸缩和部署。

（3）专门针对推断需求的FPGA和ASIC。

6.4.2 边缘设备：把效率推向较致

6.4.3 软件定义芯片

（1）计算阵列重构

（2）存储带宽重构

（3）数据位宽重构

6.5 AI芯片基准测试和发展路线图

*7章：中国人工智能芯片行业重点企业分析

7.1 中国人工智能芯片行业企业总体发展概况

7.2 中国人工智能芯片行业重点企业分析

7.2.1 北京中科寒武纪科技有限公司

（1）企业发展简况

（2）企业主营业务分析

（3）企业人工智能芯片布局

（4）企业融资情况分析

（5）企业优劣势分析

7.2.2 深圳地平线机器人科技有限公司

（1）企业发展简况

（2）企业主营业务分析

（3）企业人工智能芯片布局

（4）企业经营情况分析

（5）企业融资情况分析

（6）企业优劣势分析

7.2.3 北京深鉴科技有限公司

（1）企业发展简况

（2）企业主营业务分析

（3）企业人工智能芯片布局

（4）企业经营情况分析

（5）企业发展规划分析

（6）企业优劣势分析

7.2.4 华为技术有限公司

（1）企业发展简况

（2）企业主营业务分析

（3）企业技术能力分析

（4）企业优劣势分析

7.2.5 云知声智能科技股份有限公司

（1）企业发展简况

（2）企业主营业务分析

（3）企业人工智能芯片布局

（4）企业融资情况分析

（5）企业优劣势分析

7.2.6 北京比特大陆科技有限公司

（1）企业发展简况

（2）企业主营业务分析

（3）企业人工智能芯片布局

（4）企业融资情况分析

（5）企业优劣势分析

7.2.7 上海富瀚微电子股份有限公司

（1）企业发展简况

（2）企业经营情况分析

1）企业主要经济指标

2）企业盈利能力分析

3）企业运营能力分析

4）企业偿债能力分析

5）企业发展能力分析

（3）企业主营业务分析

（4）企业研发能力分析

（5）企业人工智能芯片布局

（6）企业优劣势分析

7.2.8 长沙景嘉微电子股份有限公司

（1）企业发展简况

（2）企业经营情况分析

1）企业主要经济指标

2）企业盈利能力分析

3）企业运营能力分析

4）企业偿债能力分析

5）企业发展能力分析

（3）企业主营业务分析

（4）企业研发能力分析

（5）企业人工智能芯片布局

（6）企业优劣势分析

7.2.9 北京四维图新科技股份有限公司

（1）企业发展简况

（2）企业经营情况分析

1）企业主要经济指标

2）企业盈利能力分析

3）企业运营能力分析

4）企业偿债能力分析

5）企业发展能力分析

（3）企业主营业务分析

（4）企业研发能力分析

（5）企业人工智能芯片布局

（6）企业优劣势分析

*8章：中国人工智能芯片行业投资前景及策略建议

8.1 中国人工智能芯片行业投资现状分析

8.1.1 行业投资壁垒分析

8.1.2 行业投资规模分析

8.2 中国人工智能芯片行业投资前景判断

8.2.1 行业投资风险分析

（1）政策风险

（2）宏观经济风险

（3）其他风险

8.2.2 行业投资机会分析

8.2.3 行业投资前景判断

8.3 中国人工智能芯片行业投资策略建议

8.3.1 行业投资领域策略

（1）重点聚焦深度学习技术积累

（2）在生物识别、物联网、安防等服务领域进行突破

8.3.2 行业产品创新策略

图表目录

图表1：AI芯片相关技术概览

图表2：人工智能芯片的诞生之路

图表3：人工智能芯片不同分类情况

图表4：各芯片优缺点分析

图表5：人工智能芯片产业链

图表6：英特尔和英伟达主要自动驾驶芯片性能指标对比

图表7：国内面向安防AI芯片的企业及主要产品

图表8：国内机器人芯片企业及产品

图表9：国内主要语音芯片厂商及产品情况

图表10：**人工智能硬件平台AI芯片配置情况

图表11：2018-2023年美国国内生产总值变化趋势图（单位：亿美元，%）

图表12：2018-2023年日本GDP变化情况（单位：万亿日元，%）

图表13：2018-2023年欧元区GDP变化情况（单位：万亿欧元，%）

图表14：2023年**主要经济体经济增速预测（单位：%）

图表15：2018-2023年*四季度中国GDP增长走势图（单位：亿元，%）

图表16：2018-2023年中国工业增加值及增长率走势图（单位：亿元，%）

图表17：2018-2023年全国固定资产投资（不含农户）增长速度（单位：万亿元，%）

图表18：2023年中国主要经济指标增长及预测（单位：%）

图表19：人工智能芯片行业政策汇总

图表20：半导体产业政策汇总

图表21：2018-2023年中国城镇化率（单位：%）

图表22：2012-2023年中国城乡互联网普及率（单位：%）

图表23：2013-2023年12月份中国人工智能芯片产业相关技术专利申请数量变化图（单位：项）

图表24：2013-2023年12月份中国人工智能芯片产业相关技术**公开数量变化图（单位：项）

图表25：截至2023年12月份中国人工智能芯片产业相关技术专利申请人构成TOP 10（单位：件，%）

图表26：截至2023年12月份中国人工智能芯片产业相关技术**分布领域TOP 20（单位：件，%）

图表27：美日早期半导体技术的发展

图表28：上世纪60年代日本技术引进情况大致梳理

图表29：日本半导体产业政策梳理

图表30：美日存储技术发展历程

图表31：1974-1985年韩国半导体公司的技术引进情况梳理

图表32：韩国半导体行业国家支持政策

图表33：韩国半导体DRAM技术差距变化

图表34：中国闽台半导体产业政策梳理

图表35：中国闽台**相关产业政策

图表36：截至2023年我国半导体产业扶持政策

图表37：2019-2023年**人工智能芯片市场规模（单位：亿美元）

图表38：2018-2023年12月**半导体产业销售额（单位：亿美元，%）

图表39：2019-2023年美国半导体产业销售额占比图（单位：%）

图表40：美国AI芯片市场竞争格局

图表41：2023年在**排名前25位的欧洲半导体企业销售额（单位：亿美元，%）

图表42：英伟达公司发展概况

图表43：2019-2023年英伟达公司利润表（单位：亿美元）

图表44：英特尔公司发展概况

图表45：2018-2023年英特尔公司利润表（单位：百万美元）

图表46：Google基本信息表

图表47：2018-2023年谷歌公司利润表（单位：亿美元）

图表48：2018-2023年AMD公司利润表（单位：亿美元）

图表49：2019-2023年Q4赛灵思公司利润表（单位：亿美元）

图表50：2019-2023年中国AI芯片市场规模（单位：亿元）

图表51：2023年中国AI芯片市场区域份额图（单位：%）

图表52：芯片行业发展特点

图表53：2019-2023年中国AI芯片市场规模预测（单位：亿元）

图表54：CPU和GPU结构对比图

图表55：CPU和GPU特征对比图

图表56：GPU芯片的发展历程

图表57：2023年*四季度**GPU整体市场份额图（单位：%）

图表58：2019-2023年中国GPU服务器市场规模（单位：亿美元）

图表59：2024-2030年中国GPU服务器市场规模预测（单位：亿美元）

图表60：FPGA芯片主要优势及其表现

图表61：**七大级数据中心应用FPGA芯片情况

图表62：2023年**可编程芯片（FPGA）主要企业市场份额（单位：%）

图表63：2013-2023年**可编程芯片（FPGA）市场规模（单位：亿美元）

图表64：2024-2030年**可编程芯片（FPGA）市场规模预测（单位：亿美元）

图表65：国内外主要企业**定制芯片进展情况

图表66：2024-2030年****定制芯片（ASIC）市场规模预测（单位：亿美元）

图表67：2023年**AI芯片企业排名（TOP24）

图表68：主要AI芯片类型及企业

图表69：2023年**计算芯片市场份额（按厂商）（单位：%）

图表70：2023年**AI发展状况一览图

图表71：2023年**计算芯片市场份额（按厂商）（单位：%）

图表72：中国AI芯片行业现有竞争情况

图表73：我国AI芯片行业潜在进入者威胁分析

图表74：我国AI芯片行业对上游供应商的议价能力分析

图表75：我国AI芯片行业对下游客户议价能力分析

图表76：人工智能芯片行业五力分析结论

图表77：Intel公司竞争策略

图表78：中国集成电路大基金（一期）不同投资领域项目分布情况

图表79：中国集成电路大基金（一期）集成电路设计领域项目分布情况

图表80：2019-2024年H1中国集成电路设计业销售额和增长情况（单位：亿元，%）

图表81：2023年中国集成电路设计业销售额**城市排名（单位：亿元）

图表82：2023年中国集成电路设计业产品应用领域情况（单位：%）

图表83：各地人工智能产业政策

图表84：上海人工智能产业分布

图表85：我国人工智能芯片行业所处周期

图表86：2023年大规模量产的国产模拟集成电路产品所采用的先进工艺（单位：%）

图表87：2023年大规模量产的国产数字集成电路产品所采用的先进工艺（单位：%）

图表88：2023年**集成电路设计公司TOP10（单位：亿美元，%）

图表89：2023年中国集成电路进口按产品分类（单位：%）

图表90：中国在主要领域芯片占有率（单位：%）

图表91：2017-2023年中国集成电路设计领域技术**布局累计公开数情况（单位：件）

图表92：2018-2023年中国集成电路设计**企业技术**布局累计公开数情况（单位：件）

图表93：2017-2023年中国集成电路布图设计专有权情况（单位：件）

图表94：2023年中国集成电路布图设计专有权的产品结构分布（单位：%）

图表95：2023年中国国内集成电路布图设计主要权利人分布（单位：件）

图表96：计算芯片、存储器、传感器未来发展趋势

图表97：（a）AI芯片中的冯·诺伊曼“瓶颈”（b）内存层级结构

图表98：常见神经网络的基本参数

图表99：逻辑器件的小翻转能耗趋势

图表100：Google Cloud TPU Pod

图表101：*大学Thinker芯片

图表102：神经形态计算的材料和器件需要具备的条件

图表103：**人工智能芯片企业排名

图表104：北京中科寒武纪科技有限公司基本信息表

图表105：中科寒武纪科技股份有限公司人工智能芯片产品分析

图表106：北京中科寒武纪科技有限公司融资情况

图表107：北京中科寒武纪科技有限公司经营优劣势分析

图表108：深圳地平线机器人科技有限公司基本信息表

词条
词条说明
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