中国半导体设备零部件行业投资前景与发展规划分析报告2024-2029年

时间：2024-06-24

中国半导体设备零部件行业投资前景与发展规划分析报告2024-2029年
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 【报告编号】: 240388

 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】

 【出版日期】: 【2024年06月】

 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】

 【客服专员】: 【 安琪 】

 【报告目录】



 

 

 

——综述篇——

*1章：半导体设备零部件行业综述及数据来源说明

1.1 半导体设备零部件的界定

1.1.1 半导体设备零部件的定义

1.1.2 半导体设备零部件专业术语

1.1.3 半导体设备零部件的特征

1.1.4 半导体设备零部件所处行业

1、《国民经济行业分类》

2、《战略性新兴产业分类》

1.2 半导体设备零部件所处产业链环节及其重要性

1.3 半导体设备零部件主要类型

1.4 本报告研究范围界定说明

1.5 本报告数据来源及统计标准说明

1.5.1 本报告*数据来源

1.5.2 本报告研究方法及统计标准

——现状篇——

*2章：**半导体设备零部件行业发展现状及趋势

2.1 **半导体设备零部件行业发展历程

2.2 **半导体设备零部件行业**和技术

2.2.1 **半导体设备零部件行业**情况

2.2.2 **半导体设备零部件行业先进技术

1、国外射频电源技术

2、国外半导体阀技术

3、国外静电吸盘技术

2.3 **半导体设备零部件行业发展现状

2.3.1 **半导体设备零部件行业整体市场规模

1、**半导体及半导体设备市场规模

2、**半导体设备零部件市场规模

2.3.2 **半导体设备零部件行业细分市场结构

2.3.3 **半导体设备零部件行业细分市场规模

2.4 **半导体设备零部件行业市场竞争态势

2.4.1 **半导体设备零部件行业供应商情况

2.4.2 **半导体设备零部件企业成长路径分析

2.4.3 **半导体设备零部件行业市场份额

2.4.4 **半导体设备零部件行业投融资&并购

1、**半导体设备零部件行业投融资

2、**半导体设备零部件行业并购交易

2.5 **半导体设备零部件行业区域发展格局

2.5.1 **半导体设备零部件区域发展格局

2.5.2 重点区域市场分析：美国

2.5.3 重点区域市场分析：欧洲

2.5.4 重点区域市场分析：日本

2.5.5 国外半导体设备零部件发展经验借鉴

2.6 **半导体设备零部件行业市场前景预测

2.7 **半导体设备零部件行业发展趋势洞悉

*3章：中国半导体设备零部件行业发展现状及规模

3.1 中国半导体设备零部件行业发展历程

3.2 中国半导体行业自主化进程必要性分析

3.2.1 美国对华半导体行业技术限制情况

1、《2022美国芯片法案》的负面影响

2、美国对华半导体行业的限制措施

3、美国对华技术打压影响分析

3.2.2 日本对华半导体行业技术限制情况

1、日本对华半导体行业的限制措施

2、日本对华技术打压影响分析

3.2.3 荷兰对华半导体行业技术限制情况

1、荷兰对华半导体行业的限制措施

2、荷兰对华技术打压影响分析

3.2.4 国际对华半导体零部件行业限制的影响总结

3.3 中国半导体设备零部件行业技术进展

3.3.1 国家基金对中国半导体产业的扶持投入

3.3.2 中国半导体设备零部件技术发展概况

1、代表性企业研发模式

2、代表性企业**情况

3、技术路线及工艺流程

3.3.3 中国半导体设备零部件关键技术现状与突破

1、精密机械制造技术

2、表面处理特种工艺技术

3、半导体设备焊接技术

3.3.4 中国半导体设备零部件行业技术发展方向

3.3.5 技术环境对半导体设备零部件行业的影响

3.4 中国半导体设备零部件的商业模式

3.5 中国半导体设备零部件行业供给情况分析

3.5.1 中国半导体设备零部件行业生产企业

3.5.2 中国半导体设备零部件的生产模式

3.5.3 中国半导体设备零部件行业产能情况

1、代表性企业产能情况

2、代表性企业产能扩张计划

3.6 中国半导体设备零部件行业市场需求

3.6.1 中国半导体设备行业发展现状分析

1、半导体设备行业产品结构

2、半导体设备行业应用领域

3、半导体设备行业市场规模

4、半导体设备行业对零部件的影响

3.6.2 中国大陆晶圆制造现状对半导体设备零部件的需求

1、中国大陆晶圆制造厂资本开支情况

2、中国大陆晶圆制造产能情况

3、中国大陆晶圆制造对半导体零部件需求情况

3.6.3 中国半导体设备零部件行业客户认证体系

3.6.4 中国半导体设备零部件行业市场价格

3.7 中国半导体设备零部件行业国产化率分析

3.7.1 中国半导体行业整体国产化率

1、中国半导体设备行业整体国产化率

2、中国半导体设备细分产品国产化率

3.7.2 中国半导体设备零部件行业国产化率

3.7.3 中国半导体行业不同环节国产化率对比

3.8 中国半导体设备零部件行业市场规模体量

3.9 中国半导体设备零部件行业发展痛点及挑战

*4章：中国半导体设备零部件行业竞争状况及格局

4.1 中国半导体设备零部件竞争者入场及战略布局

4.1.1 中国半导体设备零部件竞争者入场进程

4.1.2 中国半导体设备零部件竞争者集群分布

4.1.3 中国半导体设备零部件竞争者区域热力图

4.1.4 中国半导体设备零部件竞争者战略布局状况

4.2 中国半导体设备零部件行业市场竞争格局

4.2.1 中国半导体设备零部件行业市场竞争态势

4.2.2 中国半导体设备零部件行业市场竞争格局

4.2.3 中国半导体设备零部件行业市场集中度

4.3 中国半导体设备零部件行业波特五力模型分析

4.3.1 半导体设备零部件行业供应商的议价能力

4.3.2 半导体设备零部件行业消费者的议价能力

4.3.3 半导体设备零部件行业新进入者威胁分析

4.3.4 半导体设备零部件行业替代品威胁分析

4.3.5 半导体设备零部件行业现有企业竞争情况

4.3.6 半导体设备零部件行业竞争状态总结

4.4 中国和国外企业的差异分析

4.4.1 中国企业和海外企业的差异分析

4.4.2 中国企业在**市场的优劣势分析

4.5 中国半导体设备零部件行业投融资&并购重组

4.5.1 半导体设备零部件投融资

1、半导体设备零部件行业投融资概述

2、半导体设备零部件行业投融资统计

3、半导体设备零部件行业投融资规模

4、半导体设备零部件行业投融资解读

5、半导体设备零部件行业投融资趋势

4.5.2 半导体设备零部件兼并重组

1、半导体设备零部件兼并重组阶段、方式及动因

2、半导体设备零部件兼并重组事件汇总

3、半导体设备零部件兼并重组案例分析

*5章：中国半导体设备零部件产业链全景及配套产业发展

5.1 中国半导体设备零部件产业链结构梳理

5.2 中国半导体设备零部件产业链生态图谱

5.3 中国半导体设备零部件产业链区域热力图

5.4 中国半导体设备零部件产业价值链及成本投入

5.4.1 中国半导体设备零部件产业价值链分析图

5.4.2 中国半导体设备零部件行业成本投入结构

5.4.3 中国半导体设备零部件行业价格传导机制

5.5 半导体设备零部件上游原材料

5.5.1 半导体设备零部件原材料概述

5.5.2 半导体设备零部件金属材料

5.5.3 半导体设备零部件非金属材料

5.5.4 半导体设备零部件合金材料

5.6 配套产业布局对半导体设备零部件行业的影响总结

*6章：中国半导体设备零部件行业细分产品市场分析

6.1 半导体设备零部件行业细分市场概况

6.1.1 半导体设备零部件细分市场特性

6.1.2 半导体设备零部件细分市场技术门槛

6.2 半导体设备零部件细分市场：机械类零部件

6.2.1 机械类零部件概述

6.2.2 机械类零部件市场概况

6.2.3 机械类零部件发展趋势

6.3 半导体设备零部件细分市场：电气类零部件

6.3.1 电气类零部件概述

6.3.2 电气类零部件市场概况

6.3.3 电气类零部件发展趋势

6.4 半导体设备零部件细分市场：机电一体类零部件

6.4.1 机电一体类零部件概述

6.4.2 机电一体类零部件市场概况

6.4.3 机电一体类零部件发展趋势

6.5 半导体设备零部件细分市场：气体/液体/真空系统类

6.5.1 气体/液体/真空系统类概述

6.5.2 气体/液体/真空系统类市场概况

6.5.3 气体/液体/真空系统类发展趋势

6.6 半导体设备零部件行业其他细分

6.6.1 仪器仪表类

6.6.2 光学类零部件

6.6.3 定制装置

6.7 中国半导体设备零部件行业细分市场战略地位分析

*7章：中国半导体设备零部件行业细分应用市场分析

7.1 半导体设备零部件应用场景&行业领域分布

7.1.1 半导体设备零部件应用设备分布

7.1.2 半导体设备零部件应用行业领域

7.2 半导体设备零部件细分应用：半导体刻蚀设备

7.2.1 半导体刻蚀设备发展状况

1、半导体刻蚀设备发展现状

2、半导体刻蚀设备发展趋势

7.2.2 半导体刻蚀设备领域半导体设备零部件应用概述

7.2.3 半导体刻蚀设备领域半导体设备零部件市场现状

7.2.4 半导体刻蚀设备领域半导体设备零部件需求潜力

7.3 半导体设备零部件细分应用：薄膜沉积设备

7.3.1 薄膜沉积设备发展状况

1、薄膜沉积设备发展现状

2、薄膜沉积设备发展趋势

7.3.2 薄膜沉积设备领域半导体设备零部件应用概述

7.3.3 薄膜沉积设备领域半导体设备零部件市场现状

7.3.4 薄膜沉积设备领域半导体设备零部件需求潜力

7.4 半导体设备零部件细分应用：半导体光刻设备

7.4.1 半导体光刻设备发展状况

1、半导体光刻设备发展现状

2、半导体光刻设备发展趋势

7.4.2 半导体光刻设备领域半导体设备零部件应用概述

7.4.3 半导体光刻设备领域半导体设备零部件市场现状

7.4.4 半导体光刻设备领域半导体设备零部件需求潜力

7.5 半导体设备零部件细分应用：其他

7.5.1 离子注入设备

7.5.2 半导体抛光设备

7.5.3 半导体清洗设备

7.5.4 半导体封测设备

7.6 中国半导体设备零部件行业细分应用市场战略地位分析

*8章：**及中国半导体设备零部件企业案例解析

8.1 **及中国半导体设备零部件企业梳理与对比

8.2 **半导体设备零部件企业案例分析（不分先后，可*）

8.2.1 美国MKS仪器

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构及半导体设备零部件业务布局

4、企业**市场布局及在华策略

8.2.2 德国ZEISS

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构及半导体设备零部件业务布局

8.2.3 英国Edwards

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构及半导体设备零部件业务布局

4、企业**市场布局及在华策略

8.2.4 日本Horiba

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构及半导体设备零部件业务布局

4、企业**市场布局及在华策略

8.2.5 荷兰ASML

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构及半导体设备零部件业务布局

4、企业**市场布局及在华策略

8.3 中国半导体设备零部件企业案例分析（不分先后，可*）

8.3.1 沈阳富创精密设备股份有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构/营收结构

4、企业半导体设备零部件产品研发&生产

5、企业半导体设备零部件产品销售&竞争

6、企业半导体设备零部件产品应用&解决方案

7、企业业务布局战略&优劣势

8.3.2 昆山新莱洁净应用材料股份有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构/营收结构

4、企业半导体设备零部件产品研发&生产

5、企业半导体设备零部件产品销售&竞争

6、企业半导体设备零部件产品应用&解决方案

7、企业业务布局战略&优劣势

8.3.3 苏州华亚智能科技股份有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构/营收结构

4、企业半导体设备零部件产品研发&生产

5、企业半导体设备零部件产品销售&竞争

6、企业半导体设备零部件产品应用&解决方案

7、企业业务布局战略&优劣势

8.3.4 宁波江丰电子材料股份有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构/营收结构

4、企业半导体设备零部件产品研发&生产

5、企业半导体设备零部件产品销售&竞争

6、企业半导体设备零部件产品应用&解决方案

7、企业业务布局战略&优劣势

8.3.5 上海万业企业股份有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构/营收结构

4、企业半导体设备零部件产品研发&生产

5、企业半导体设备零部件产品销售&竞争

6、企业半导体设备零部件产品应用&解决方案

7、企业业务布局战略&优劣势

8.3.6 北京华卓精科科技股份有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构/营收结构

4、企业半导体设备零部件产品研发&生产

5、企业半导体设备零部件产品销售&竞争

6、企业半导体设备零部件产品应用&解决方案

7、企业业务布局战略&优劣势

8.3.7 四川英杰电气股份有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构/营收结构

4、企业半导体设备零部件产品研发&生产

5、企业半导体设备零部件产品销售&竞争

6、企业半导体设备零部件产品应用&解决方案

7、企业业务布局战略&优劣势

8.3.8 河北中瓷电子科技股份有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构/营收结构

4、企业半导体设备零部件产品研发&生产

5、企业半导体设备零部件产品销售&竞争

6、企业半导体设备零部件产品应用&解决方案

7、企业业务布局战略&优劣势

8.3.9 北方华创科技集团股份有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构/营收结构

4、企业半导体设备零部件产品研发&生产

5、企业半导体设备零部件产品销售&竞争

6、企业半导体设备零部件产品应用&解决方案

7、企业业务布局战略&优劣势

8.3.10 沈阳新松机器人自动化股份有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构/营收结构

4、企业半导体设备零部件产品研发&生产

5、企业半导体设备零部件产品销售&竞争

6、企业半导体设备零部件产品应用&解决方案

7、企业业务布局战略&优劣势

——展望篇——

*9章：中国半导体设备零部件行业发展环境洞察&SWOT分析

9.1 中国半导体设备零部件行业经济（Economy）环境分析

9.1.1 中国宏观经济发展现状

9.1.2 中国宏观经济发展展望

9.1.3 半导体设备零部件行业发展与宏观经济相关性分析

9.2 中国半导体设备零部件行业社会（Society）环境分析

9.2.1 中国半导体设备零部件行业社会环境分析

9.2.2 社会环境对半导体设备零部件行业发展的影响总结

9.3 中国半导体设备零部件行业政策（Policy）环境分析

9.3.1 国家层面半导体设备零部件行业政策规划汇总及解读（指导类/支持类/限制类）

1、国家层面半导体设备零部件行业政策汇总及解读

2、国家层面半导体设备零部件行业规划汇总及解读

9.3.2 部分省市半导体设备零部件行业政策规划汇总及解读（指导类/支持类/限制类）

1、部分省市半导体设备零部件行业政策规划汇总

2、部分省市半导体设备零部件行业发展目标解读

9.3.3 国家“十四五”规划对半导体设备零部件行业发展的影响

9.3.4 政策环境对半导体设备零部件行业发展的影响总结

9.4 中国半导体设备零部件行业SWOT分析（优势/劣势/机会/威胁）

*10章：中国半导体设备零部件行业市场前景及发展趋势洞悉

10.1 中国半导体设备零部件行业发展潜力评估

10.2 中国半导体设备零部件行业未来关键增长点

10.3 中国半导体设备零部件行业发展前景预测（未来5年预测）

10.4 中国半导体设备零部件行业发展趋势洞悉

10.4.1 市场竞争趋势

10.4.2 技术创新趋势

10.4.3 细分市场趋势

*11章：中国半导体设备零部件行业投资战略规划策略及建议

11.1 中国半导体设备零部件行业进入与退出壁垒

11.1.1 半导体设备零部件行业进入壁垒分析

1、资金壁垒

2、技术壁垒

3、准入壁垒

4、人才壁垒

5、客户认证壁垒

11.1.2 半导体设备零部件行业退出壁垒分析

11.2 中国半导体设备零部件行业投资风险预警

11.2.1 周期性风险

11.2.2 成长性风险

11.2.3 产业关联度风险

11.2.4 市场集中度风险

11.2.5 行业壁垒风险

11.2.6 宏观政策风险

11.3 中国半导体设备零部件行业投资机会分析

11.3.1 半导体设备零部件产业链薄弱环节投资机会

11.3.2 半导体设备零部件行业细分领域投资机会

11.3.3 半导体设备零部件行业区域市场投资机会

11.3.4 半导体设备零部件产业空白点投资机会

11.4 中国半导体设备零部件行业投资价值评估

11.5 中国半导体设备零部件行业投资策略建议

11.6 中国半导体设备零部件行业可持续发展建议

图表目录


图表1：半导体设备零部件的定义

图表2：半导体设备零部件专业术语

图表3：半导体设备零部件的特征

图表4：本报告研究领域所处行业（一）

图表5：本报告研究领域所处行业（二）

图表6：半导体设备零部件所在环节

图表7：半导体设备零部件行业分类

图表8：本报告研究范围界定

图表9：本报告*数据资料来源汇总

图表10：本报告的主要研究方法及统计标准说明

图表11：**半导体设备零部件行业发展历程

图表12：**半导体设备零部件行业**情况

图表13：**半导体设备零部件行业先进技术进展

图表14：**半导体行业整体市场规模

图表15：**半导体设备行业整体市场规模

图表16：**半导体设备零部件行业整体市场规模

图表17：**半导体设备零部件行业细分市场结构

图表18：**半导体设备零部件行业细分市场规模

图表19：**半导体设备零部件行业竞争格局

图表20：**半导体设备零部件企业成长路径分析

图表21：**半导体设备零部件行业市场份额

图表22：**半导体设备零部件行业投融资情况

图表23：**半导体设备零部件行业兼并重组

图表24：**半导体设备零部件区域发展格局

图表25：重点区域市场分析：美国

图表26：重点区域市场分析：欧洲

图表27：重点区域市场分析：日本

图表28：国外半导体设备零部件发展经验借鉴

图表29：**半导体设备零部件行业市场前景预测（未来5年预测）

图表30：**半导体设备零部件行业发展趋势洞悉

图表31：中国半导体设备零部件行业发展历程

图表32：《2022美国芯片法案》的负面影响

图表33：美国对华半导体行业的限制措施

图表34：美国对华技术打压影响分析

图表35：日本对华半导体行业的限制措施

图表36：日本对华技术打压影响分析

图表37：荷兰对华半导体行业的限制措施

图表38：荷兰对华技术打压影响分析

图表39：美日荷对华技术限制及打压影响总结

图表40：国家基金对中国半导体产业的扶持投入

图表41：机械类产品企业专利申请情况

图表42：机电一体类企业专利申请情况

图表43：光学电气类企业专利申请情况

图表44：中国半导体设备零部件技术路线及工艺流程

图表45：中国半导体设备零部件关键技术现状与突破

图表46：中国半导体设备零部件行业技术发展方向

图表47：技术环境对半导体设备零部件行业的影响

图表48：半导体设备零部件的商业模式

图表49：中国半导体设备零部件行业生产企业

图表50：半导体设备零部件的生产模式

图表51：中国半导体设备零部件行业产能情况

图表52：中国半导体设备行业产品结构

图表53：中国半导体设备行业应用领域

图表54：中国半导体设备行业市场规模

图表55：中国半导体设备行业对零部件的影响

图表56：中国大陆晶圆制造产能及扩展情况

图表57：中国大陆晶圆制造对半导体设备零部件需求情况

图表58：中国半导体设备零部件行业客户认证体系

图表59：中国半导体设备零部件行业市场价格

图表60：中国半导体设备行业整体国产化率

图表61：中国半导体设备细分产品国产化率

图表62：中国半导体设备零部件国产化率

图表63：中国半导体行业不同环节国产化率对比

图表64：半导体设备零部件行业市场规模体量分析

图表65：中国半导体设备零部件行业发展痛点及挑战

图表66：半导体设备零部件竞争者入场进程

图表67：半导体设备零部件企业战略集群状况

图表68：半导体设备零部件竞争者区域分布热力图

图表69：半导体设备零部件竞争者发展战略布局状况

图表70：半导体设备零部件市场竞争态势

图表71：半导体设备零部件市场竞争格局

图表72：半导体设备零部件市场集中度

图表73：半导体设备零部件行业供应商的议价能力

图表74：半导体设备零部件行业消费者的议价能力

图表75：半导体设备零部件行业新进入者威胁

图表76：半导体设备零部件行业替代品威胁

图表77：半导体设备零部件行业现有企业竞争

图表78：半导体设备零部件行业竞争状态总结

图表79：中国企业在**市场的优劣势分析

图表80：中国企业和海外企业的差异分析

图表81：半导体设备零部件行业主要资金来源

图表82：半导体设备零部件行业投融资主体

图表83：半导体设备零部件行业投融资汇总

图表84：半导体设备零部件行业投融资规模

图表85：半导体设备零部件行业投融资解读

图表86：半导体设备零部件行业兼并与重组动因及方式

图表87：半导体设备零部件行业兼并与重组事件汇总

图表88：半导体设备零部件行业兼并与重组案例分析

图表89：半导体设备零部件行业兼并与重组案例分析

图表90：半导体设备零部件兼并重组阶段、方式及动因

图表91：半导体设备零部件产业链结构梳理

图表92：半导体设备零部件产业链生态图谱

图表93：半导体设备零部件产业链区域热力图

图表94：半导体设备零部件产业价值链分析图

图表95：半导体设备零部件行业成本结构

图表96：半导体设备零部件原材料市场发展现状

图表97：半导体设备零部件金属材料

图表98：半导体设备零部件非金属材料

图表99：半导体设备零部件合金材料

图表100：配套产业布局对半导体设备零部件行业的影响总结

图表101：半导体设备零部件行业细分市场特性

图表102：半导体设备零部件行业细分市场技术门槛

图表103：机械类零部件市场概况

图表104：机械类零部件发展趋势

图表105：电气类零部件市场概况

图表106：电气类零部件发展趋势

图表107：机电一体类零部件市场概况

图表108：机电一体类零部件发展趋势

图表109：气体/液体/真空系统类市场概况

图表110：气体/液体/真空系统类发展趋势

图表111：仪器仪表类零部件市场概况

图表112：光学类零部件市场概况

图表113：定制装置市场概况

图表114：中国半导体设备零部件行业细分市场战略地位分析

图表115：中国半导体设备零部件细分应用设备分布

图表116：中国半导体设备零部件细分应用市场结构

图表117：半导体刻蚀设备发展现状

图表118：半导体刻蚀设备发展趋势

图表119：半导体刻蚀设备领域半导体设备零部件应用概述

图表120：半导体刻蚀设备领域半导体设备零部件市场现状

词条
词条说明
中国粉末冶金制造行业发展动态及市场需求前景报告2024～2030年
中国粉末冶金制造行业发展动态及市场需求前景报告2024～2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗【报告编号】: 241840 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】【出版日期】: 【2024年07月】【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】【客服专员】: 【安琪】【报告目录】 *1章：中国粉末冶金制造行业发展综述 1.1 行业界定及地位 1.1.1 行业定义
中国喷涂行业需求前景预测与发展战略规划研究报告2021-2026年
中国喷涂行业需求前景预测与发展战略规划研究报告2021-2026年 ☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※ 【报告编号】: 180953 【出版机构】: 【北京中研信息研究所】【出版日期】: 【2021年03月】 &
中国**行业发展前景与投资战略规划分析报告2024-2030年
中国**行业发展前景与投资战略规划分析报告2024-2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗【报告编号】: 239049 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】【出版日期】: 【2024年04月】【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】【客服专员】: 【安琪】
中国有色金属合金行业深度调研及投资前景预测报告2023-2029年
中国有色金属合金行业深度调研及投资前景预测报告2023-2029年 ◆◇⊙■□△▽◆◇⊙■□△▽◆◇⊙■□△▽◆◇⊙■□△▽ 【报告编号】: 223036 【出版机构】: 【北京中研信息研究所】【出版日期】: 【2023年03月】【报告价格】: 【纸质版:6500元】【电子版:6800元】【双版:7000元】【交付方式】: 【