中国印制电路板制造行业需求与投资战略规划分析报告2024-2030年

时间：2024-06-27作者：北京华研中商经济信息中心浏览：32

品牌：TI/CHIPCON       封装：QFN-16
深圳市亿威盛世科技有限公司代理美国德州仪器TI公司CC全系列无线射频收发芯片和MSP430F全系列单片机：
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CC1000PWR  TI/CHIPCON  1106+  TSS0P28
CC1101RTKR TI/CHIPCON  1101+  QFN20
CC1010PAGR TI/CHIPCON  0811+  TQFP64
CC1020RUZR TI/CHIPCON  1101+  QFN32
CC1021RSSR TI/CHIPCON  0708+  QFN32
CC2500RTKR TI/CHIPCON  1027+  QFN20
CC2550RSTR TI/CHIPCON  0813+  QFN16
CC1150RSTR TI/CHIPCON  0501+  QFN16
CC2591RGVT TI/CHIPCON  1049+  QFN16......
MSP430F149IPMR  TI  1101+  QFP64
MSP430F417IPMR  TI  1040+  LQFP64
MSP430F5438IPZR TI  1101+  QFP100
MSP430F135IPMR  TI  1102+  QFP64
MSP430F1232IPWR TI  1152+  TSSOP28
MSP430F2132IPWR TI  1025+  TSSOP28
MSP430F415IPMR  TI  1008+  QFP
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  词条说明

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