如何采用光谱分析法检测电子电器产品中镍镀层的厚度及其释放潜力？

时间：2025-03-04

作者：优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司

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词条说明
电子电气产品在低气压环境下，内部元件（如电路板、电容、芯片等）可能出现哪些故障？如何通过低气压测试来提前发现并预防这些故障？
一、可能出现的故障电路板方面在低气压环境下，电路板可能出现分层故障。由于气压降低，电路板内部的层间压力失衡，特别是多层电路板，其内部的粘结材料可能会受到影响。例如，在飞机上使用的电子设备，当处于高空低气压环境时，电路板层间可能会产生微小的空隙，这会影响信号传输，导致信号衰减或干扰。焊点也可能出现问题。低气压环境下，焊点处的金属材料热膨胀系数和应力分布会发生变化。长时间处于这种环境，焊点可能会出现微
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