在氙弧灯老化测试中,如何准确评估电子电气产品的电气性能变化与光学性能变化之间的关联性?


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  • GB/T 20671.11-2006合成聚合材料抗霉性能测定霉菌

    GB/T 20671.11-2006合成聚合材料抗霉性能测定哪些霉菌电工电子产品长霉,常见霉菌有黑曲霉、土曲霉、球毛壳霉、树脂子囊菌、宛氏拟青霉、绳状青霉、短帚霉、绿色木霉...霉菌一般*侵染**材料,如皮革、木材、棉纤维、纤维、丝等,而工业*量使用的塑料虽然被侵染风险较低,但部份种类的塑料也是霉菌侵染的对象。 产品被霉菌侵染后,产品的性能都会受到不同程度的影响,类似表面短路等。GB/T 20

  • LED焊接不良原因分析

    背景某产商反映其产品PCBA板存在焊接后物料易脱落之失效现象(PCBA板及脱落物料见下图),为查找其脱落之根本原因,故委托我实验室对其产品物料及PCBA板进行失效分析。                                &nbs

  • 不同加工工艺对铝及铝合金成分分析检测结果的影响有哪些?

    铸造工艺的影响在铸造过程中,熔炼温度和时间是关键因素。如果熔炼温度过高或时间过长,一些低熔点的合金元素可能会挥发,从而导致成分分析检测时这些元素的含量比实际配方中的含量低。例如,铝合金中的镁元素,其熔点相对较低,在高温熔炼过程中*挥发损失。冷却速度也会对成分检测结果产生影响。较快的冷却速度可能导致元素偏析。例如,在铸造铝合金时,硅元素可能会在晶界处富集,使晶界和晶内的成分出现差异。在进行成分分析

  • 在通用零部件清洁度检测过程中,如何控制和减少检测过程中的二次污染,确保检测结果真实反映零部件的原始清洁度?

    检测环境控制空气净化:建立洁净的检测环境是关键。使用高效空气过滤器(HEPA)对检测室的空气进行过滤,能有效去除空气中的灰尘、纤维等颗粒物。例如,将检测室的空气质量等级控制在 ISO 8 级或更高,可大幅减少空气中的污染物。同时,要保持检测室内的正压状态,防止外界未经净化的空气进入。温湿度调节:适宜的温湿度对于减少二次污染也很重要。一般来说,温度控制在 20 - 25℃,相对湿度在 40% - 6

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