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GB/T 20671.11-2006合成聚合材料抗霉性能测定霉菌
GB/T 20671.11-2006合成聚合材料抗霉性能测定哪些霉菌电工电子产品长霉,常见霉菌有黑曲霉、土曲霉、球毛壳霉、树脂子囊菌、宛氏拟青霉、绳状青霉、短帚霉、绿色木霉...霉菌一般*侵染**材料,如皮革、木材、棉纤维、纤维、丝等,而工业*量使用的塑料虽然被侵染风险较低,但部份种类的塑料也是霉菌侵染的对象。 产品被霉菌侵染后,产品的性能都会受到不同程度的影响,类似表面短路等。GB/T 20
背景某产商反映其产品PCBA板存在焊接后物料易脱落之失效现象(PCBA板及脱落物料见下图),为查找其脱落之根本原因,故委托我实验室对其产品物料及PCBA板进行失效分析。 &nbs
铸造工艺的影响在铸造过程中,熔炼温度和时间是关键因素。如果熔炼温度过高或时间过长,一些低熔点的合金元素可能会挥发,从而导致成分分析检测时这些元素的含量比实际配方中的含量低。例如,铝合金中的镁元素,其熔点相对较低,在高温熔炼过程中*挥发损失。冷却速度也会对成分检测结果产生影响。较快的冷却速度可能导致元素偏析。例如,在铸造铝合金时,硅元素可能会在晶界处富集,使晶界和晶内的成分出现差异。在进行成分分析
在通用零部件清洁度检测过程中,如何控制和减少检测过程中的二次污染,确保检测结果真实反映零部件的原始清洁度?
检测环境控制空气净化:建立洁净的检测环境是关键。使用高效空气过滤器(HEPA)对检测室的空气进行过滤,能有效去除空气中的灰尘、纤维等颗粒物。例如,将检测室的空气质量等级控制在 ISO 8 级或更高,可大幅减少空气中的污染物。同时,要保持检测室内的正压状态,防止外界未经净化的空气进入。温湿度调节:适宜的温湿度对于减少二次污染也很重要。一般来说,温度控制在 20 - 25℃,相对湿度在 40% - 6
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