PCBA 应力应变测试中如何选取较佳测试点？

时间：2025-01-07

在 PCBA 应力应变测试中，选取较佳测试点是获得准确结果的关键步骤。

首先，考虑组件的关键位置。对于 PCBA 电路板来说，像 BGA（球栅阵列封装）、QFN（四方扁平无引脚封装）等封装形式的芯片是重点关注对象。这些芯片引脚众多且间距小，在受热或受到外力时*出现应力集中的情况。在芯片的四个角落以及中心位置附近设置测试点是比较合适的，因为角落往往是应力变化比较明显的地方，而中心位置可以帮助检测整体的应力分布趋势。

其次，观察电路板上高功率器件的周围。高功率器件在工作过程中会产生热量，其与周围的材料会因为热膨胀系数的不同而产生应力。比如功率放大器等器件，在它们和散热片连接的位置、与其他被动元件相邻的位置设置测试点，能够有效监测热应力对 PCBA 的影响。

再者，沿着电路板的边缘和安装孔周围也需要考虑设置测试点。在实际使用中，电路板的边缘可能会受到外界的碰撞或者安装过程中的挤压，安装孔则是受力的关键部位。这些位置*产生机械应力，是应力应变测试不可忽视的部分。

另外，对于有多层布线的 PCBA，层与层之间的过渡区域也是潜在的应力集中点。特别是在有过孔密集的区域，由于不同层之间的连接结构，此处的应力分布较为复杂，设置测试点可以更好地掌握层间应力的变化情况。

最后，要结合 PCBA 的实际应用场景和历史故障数据来确定测试点。如果以往的故障多发生在某一特定区域，那么在该区域重点设置测试点，有助于针对性地分析问题，从而优化 PCBA 的设计和制造工艺，提高产品的可靠性。

15827322876

词条
词条说明
不同加工工艺对铝及铝合金成分分析检测结果的影响有哪些？
铸造工艺的影响在铸造过程中，熔炼温度和时间是关键因素。如果熔炼温度过高或时间过长，一些低熔点的合金元素可能会挥发，从而导致成分分析检测时这些元素的含量比实际配方中的含量低。例如，铝合金中的镁元素，其熔点相对较低，在高温熔炼过程中*挥发损失。冷却速度也会对成分检测结果产生影响。较快的冷却速度可能导致元素偏析。例如，在铸造铝合金时，硅元素可能会在晶界处富集，使晶界和晶内的成分出现差异。在进行成分分析
优尔鸿信检测|IC (集成电路)检测的常用方法有哪些？
集成电路（IC）检测是确保其质量和性能的关键步骤，以下是一些常用的检测方法：一、外观检查这是较基本的检测方法。通过肉眼或借助放大镜来检查 IC 的引脚是否有弯曲、折断、氧化等情况。同时，查看芯片表面是否有划痕、裂纹、污渍或其他物理损坏。对于封装体，检查其标记是否清晰、完整，确保型号等信息准确无误，因为标记错误可能会导致使用错误的芯片。二、功能测试在线测试（ICT）这是在电路板上对 IC 进行测试的
优尔鸿信检测|胶带 180° 剥离强度试验的标准有哪些？
胶带 180° 剥离强度试验的标准主要有以下几种：GB/T 2792-1998：适用范围：适用于单、双面压敏胶粘带与不锈钢板 180° 剥离强度的测定，也可用于与其他材料如 PVC、ABS、PE 等的剥离强度测试。试验装置要求：压辊：用橡胶包覆的直径（不包括橡胶层）约 84mm，宽度约 45mm 的钢轮子；包覆橡胶硬度（邵尔 A 型）为 80±5，厚度约 5mm；压辊的质量为 2000g±50g。
优尔鸿信荣获UL2799废弃物零填埋认证
优尔鸿信检测技术（深圳）有限公司，于近日获得UL2799废弃物零填埋金级认证标准，Zero Waste to Landfill Gold Operations。UL2799认证UL2799提出废弃物转换方案及计算方法标准，包含了**几乎所有的废弃物转化方法。公司此次获得的是UL2799（金级）认证，该认证要求废弃物回收利用率95%以上。“从废弃物到资源”的转变已经成为社会面临的一个重要问题，因为它