PCBA 应力应变测试中如何选取较佳测试点？

时间：2024-11-14

在 PCBA 应力应变测试中，选取较佳测试点是获得准确结果的关键步骤。

首先，考虑组件的关键位置。对于 PCBA 电路板来说，像 BGA（球栅阵列封装）、QFN（四方扁平无引脚封装）等封装形式的芯片是重点关注对象。这些芯片引脚众多且间距小，在受热或受到外力时*出现应力集中的情况。在芯片的四个角落以及中心位置附近设置测试点是比较合适的，因为角落往往是应力变化比较明显的地方，而中心位置可以帮助检测整体的应力分布趋势。

其次，观察电路板上高功率器件的周围。高功率器件在工作过程中会产生热量，其与周围的材料会因为热膨胀系数的不同而产生应力。比如功率放大器等器件，在它们和散热片连接的位置、与其他被动元件相邻的位置设置测试点，能够有效监测热应力对 PCBA 的影响。

再者，沿着电路板的边缘和安装孔周围也需要考虑设置测试点。在实际使用中，电路板的边缘可能会受到外界的碰撞或者安装过程中的挤压，安装孔则是受力的关键部位。这些位置*产生机械应力，是应力应变测试不可忽视的部分。

另外，对于有多层布线的 PCBA，层与层之间的过渡区域也是潜在的应力集中点。特别是在有过孔密集的区域，由于不同层之间的连接结构，此处的应力分布较为复杂，设置测试点可以更好地掌握层间应力的变化情况。

最后，要结合 PCBA 的实际应用场景和历史故障数据来确定测试点。如果以往的故障多发生在某一特定区域，那么在该区域重点设置测试点，有助于针对性地分析问题，从而优化 PCBA 的设计和制造工艺，提高产品的可靠性。

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