PCBA 应力应变测试中如何选取较佳测试点？

时间：2024-11-22

在 PCBA 应力应变测试中，选取较佳测试点是获得准确结果的关键步骤。

首先，考虑组件的关键位置。对于 PCBA 电路板来说，像 BGA（球栅阵列封装）、QFN（四方扁平无引脚封装）等封装形式的芯片是重点关注对象。这些芯片引脚众多且间距小，在受热或受到外力时*出现应力集中的情况。在芯片的四个角落以及中心位置附近设置测试点是比较合适的，因为角落往往是应力变化比较明显的地方，而中心位置可以帮助检测整体的应力分布趋势。

其次，观察电路板上高功率器件的周围。高功率器件在工作过程中会产生热量，其与周围的材料会因为热膨胀系数的不同而产生应力。比如功率放大器等器件，在它们和散热片连接的位置、与其他被动元件相邻的位置设置测试点，能够有效监测热应力对 PCBA 的影响。

再者，沿着电路板的边缘和安装孔周围也需要考虑设置测试点。在实际使用中，电路板的边缘可能会受到外界的碰撞或者安装过程中的挤压，安装孔则是受力的关键部位。这些位置*产生机械应力，是应力应变测试不可忽视的部分。

另外，对于有多层布线的 PCBA，层与层之间的过渡区域也是潜在的应力集中点。特别是在有过孔密集的区域，由于不同层之间的连接结构，此处的应力分布较为复杂，设置测试点可以更好地掌握层间应力的变化情况。

最后，要结合 PCBA 的实际应用场景和历史故障数据来确定测试点。如果以往的故障多发生在某一特定区域，那么在该区域重点设置测试点，有助于针对性地分析问题，从而优化 PCBA 的设计和制造工艺，提高产品的可靠性。

15827322876

词条
词条说明
金属材料晶粒尺寸检测有哪些常用方法？它们的精度和适用范围分别是怎样的？
光学显微镜法原理和操作：这是较基本的方法。通过对金属材料进行适当的金相制备（如切割、研磨、抛光和腐蚀），使晶粒边界显现出来，然后在光学显微镜下观察。利用显微镜的放大功能，可以直接测量晶粒的尺寸。精度：精度相对较低，一般可以精确到微米级别。例如，对于晶粒尺寸在 10 - 100 微米的材料，能够得到比较准确的测量结果，但对于亚微米级别的晶粒，测量就比较困难。适用范围：适用于晶粒尺寸较大（通常大于 1
如何根据包装抗压试验结果来优化包装结构设计以提高抗压性能？
分析试验数据与失效模式首先，仔细研究包装抗压试验的结果数据。查看在何种压力下包装开始出现变形、损坏，记录压力 - 变形曲线的关键节点。同时，分析包装的失效模式，如纸箱是棱边先被压溃，还是面板整体塌陷；塑料包装是出现破裂、还是过度变形失去对产品的支撑能力等。例如，如果发现纸箱在抗压试验中总是棱边处较先损坏，这表明棱边位置是抗压的薄弱环节。优化材料选择与组合根据试验结果，考虑更换或优化包装材料。如果发
优尔鸿信检测知识|7系铝合金材料简介
7系铝合金材料主要含合金元素锌的铝合金。常见铝镁锌铜合金，超硬铝合金，耐磨、耐应力、耐腐蚀性能佳，在铝合金中强度较高，常用于航空主干材料。例如，用在波音777飞机的7055铝合金，Al-8Zn-2.05Mg-2.3Cu-0.16Zr合金，在T77511状态下屈服应力超过620MPa。但是7XXX系列铝合金，铸锭合金元素多、凝固区间较为宽泛、合金元素*氧化偏析、铸造应力大、室温成型性能较低，
优尔鸿信荣获2022年度TIC第三方检测机构—坚如磐石奖
2022年度TIC第三方检测机构—坚如磐石奖"为我要测第十届“TIC**第三方检测机构评选活动”，此次活动共计申报检测检验认证机构98家，历经评选活动组委会审核、入围公示、用户投票、*评审等多个环节，结合入围机构在“我要测网”的3i检测指数计算出总得分。作为检验检测行业的年度重磅奖项，“坚如磐石奖”一经发起，就引发行业内十年以上发展历程的大型检验检测机构的踊跃申报。优尔鸿信从活动开始发起以来就积