不同测试环境对 PCBA 应力应变测试结果有何影响?

    不同的测试环境对 PCBA 应力应变测试结果有着显著的影响。

    温度环境是一个关键因素。在高温环境下,PCBA 上的各种材料会因为热膨胀而发生尺寸变化。例如,电路板的基板材料、芯片封装材料以及焊点等都会膨胀。由于不同材料的热膨胀系数不同,这种膨胀差异会导致内部产生热应力。在高温测试环境中,应力应变测试结果通常会显示出比常温下更高的应力值,尤其是在不同材料的交接处,如芯片与基板之间的焊点,这种热应力可能会导致焊点的变形、开裂,从而影响 PCBA 的电气性能和可靠性。相反,在低温环境中,材料会收缩,同样也会产生应力,而且低温还可能使一些材料变脆,对应力更加敏感。

    湿度环境也不容忽视。高湿度环境可能会使 PCBA 吸收水分,这对于一些材料的性能会产生影响。例如,一些电路板基板材料在吸收水分后,其机械性能会发生变化,弹性模量降低,导致在受到外力时更*产生变形,从而使应力应变测试结果出现偏差。而且水分还可能引发腐蚀问题,特别是对于金属引脚和焊点等部位。一旦发生腐蚀,其结构强度会下降,在应力作用下更*损坏,进而改变应力应变的分布情况。

    此外,振动环境也是重要的测试环境因素。在振动环境下,PCBA 会受到周期性的外力作用。这种振动产生的动态应力会与 PCBA 本身的静态应力叠加。不同的振动频率和振幅对应力应变结果影响不同。例如,当振动频率接近 PCBA 的固有频率时,会产生共振现象,此时应力应变值会急剧增大,可能导致 PCBA 上的元件松动、焊点脱落等严重后果,与非振动环境下的测试结果有很大差异。

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