一.背景
1.客户反映,其所生产的样品上型号为2.2uF的电容存在短路问题,且PCBA样品未进行锁螺丝工序,要求分析电容短路原因。
2.样品外观如上图所示,图中箭头所指位置的电容短路。
二.实验方案
1.样品外观观察---3D显微镜观察
对客户所送样品进行3D显微镜外观观察,结果如上图所示。样品周围有锡珠残留,样品表面无明显裂纹,且表面未发现撞击痕迹,可初步排除 贴片时机械应力原因。
2.清洗实验---电容清洗实验
1)清洗前测试电容阻值:十几欧,短路;清洗后测试电容阻值:十几欧,短路;
2)通过清洗实验洗去残留助焊剂/锡珠,发现清洗前后电容阻值变化不大,依然存在短路现象,故可初步排除电容两焊点间助焊剂/锡珠过多造成电容短路原因。
3.NG样品切片分析
对C335电容切片观察,如上图所示。发现电容右下角位置存在开裂现象, 裂纹位置处于表层陶瓷。
三.结论
1.客户送来的2pcs PCBA样品上型号为2.2uF的电容存在短路问题, PCBA板上其他型号电容未存在短路现象;
2.通过3D显微镜外观观察,发现样品表面无明显裂纹,且未发现撞击痕迹,可初步排除贴片时机械应力原因;
3.通过清洗实验发现,电容清洗前后阻值变化不大,依然存在短路现象,故可初步排除电容两焊点间助焊剂或锡珠过多造成电容短路原因;
4.通过切片实验发现,C339电容内电极和表层陶瓷都存在裂纹,内电极裂纹是造成电容短路的主要原因,C335电容表层陶瓷存在裂纹,且裂纹位置均处于电容下部端角;
5.分析推测: 1)电容原物料无法承受正常焊接时热应力或机械应力,较终开裂;2)电容原物料存在细微裂纹,在焊接时裂纹扩大。
四.改善建议
严格管控电容原物料的品质。
词条
词条说明
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