背 景: 某**企业制造的航空器材部件需使用一款胶水,为防止胶水 在较端条件 下产生挥发物雾化,对产品功能产生不良影响,委托 我处对胶水 固化机理和挥发性进行验证。 分析結果: 1. 该硅胶内含固化促进剂,利用空气中的水分和氧,以及二 氧化碳使之进行固化反应。通常会在分子结构中引入易水解的 官能团, 例如 OCH3、OC2H5 等烷氧基,OCOCH3 等的酰氧基, ON=C(R1R)等酮肟基,并添加锡化合物做水解促进剂,它们遇 到水分就会分别引起脱乙醇、脱醋酸、脱肟反应生成新硅氧烷 键。 2.整个胶体固化过程中挥发物质主要有乙醇、N,N-二乙基甲 胺,以及少量的 N-甲基苯胺。正硅酸乙酯参与固化反应,形 成交联体系。 失效症狀: 胶水固化机理分析 失效模式: 胶水固化机理分析 失效机理: 胶水固化过程中挥发物溢出对产品性能产生影响。 根本原因: 胶水挥发物对产品性能产生影响。 改善建议: 该胶水固化需利用空气中水分和氧气,如果产品未来使用 在真空状态下,需确认胶水固化后,方可进行产品使用功能。 胶水固化过程中挥发物质不会形成雾化效果,不会对产品产 生不良影响。
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FTIR红外光谱分析实验室资源 哪些样品可以用FTIR红外光谱仪来测? 无机物粉尘可以用FTIR测试吗? 红外光谱分析可以看出混合**物成分吗? 电子产品的包装薄膜,多层复合膜用哪些材料,能用FTIR分析测试吗? SMT工艺是否有助焊剂flux污染到PCBA,红外光谱可以分析出来吗? 塑胶异色,怀疑原料粒子有混料,红外光谱可以分辨出来吗? 无尘室内partcile成份分析可以打红外吗?能识别par
主要来源制造过程中的化学物质残留:在 PCB 板的制造过程中,会使用多种化学试剂。例如,在蚀刻环节,使用的蚀刻液可能会残留在 PCB 板上。如果蚀刻后的清洗不彻底,蚀刻液中的金属离子(如铜离子)就会成为离子污染源。另外,在电镀过程中,电镀液也可能会有残留,其中含有的镍、金等金属离子也会造成污染。助焊剂残留:在焊接电子元件时,会使用助焊剂来提高焊接质量。助焊剂通常含有**酸、卤化物等成分。焊接完成后
SEM扫描电镜分析的作用是什么? 材料领域中扫描电镜分析技术的作用非常重要,因此被广泛应用于各种材料的形态结构、界面状况、损伤机制及材料性能预测等方面的研究。 扫描电镜可以究晶体缺陷产生过程,可观察金属材料内部原子集结和边界移动的方式,还可以检查晶体在表面机械加工中引起的损伤和辐射损伤等。 编辑:Amanda王莉
PCBA(印刷电路板组件)应力应变产生主要有以下几方面原因:一、热因素温度变化在 PCBA 的工作过程中,组件中的电子元件会产生热量。例如,功率放大器、CPU 等大功率器件在工作时会有明显的发热现象。当这些元件发热,而 PCBA 整体温度升高时,由于电路板上不同材料的热膨胀系数不同,就会产生热应力。像陶瓷封装的芯片和**材质的电路板基板,它们在受热膨胀时的程度不一样。当温度降低时,材料又会收缩,同
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