切面的方向与主轴的夹角对其性能有着非常重要的影响,比如频率稳定性、Q值、温度性能等。
· 晶体频率同切片厚度、切割类型的关系:
k代表不同的切割方式系数(AT切为1670,BT切为2560),t代表厚度(单位:米),f代表频率(单位:赫兹)。公式如下:
SC切的计算公式与AT切和BT切不同,具体数值取决于具体的制造商和应用。加设SC切的系数为KSC(其中ksc需要根据具体应用和制造商数据确定),则公式为:
YXC晶振手册中也会给出晶振的切割类型,以下举例的是YSX321SL,切割方式就是AT切。
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当我们采购晶振的时候往往要注重类型,其中按照输出模式分工的话晶振可以分为单端或者差分晶振。考虑到很多客户初次采购晶振时,会忽略输出模式等参数,因此接下来说说差分晶振和普通晶振的区别,以及在实际应用中的优势有哪些?差分晶振和单端晶振抗干扰能力不同当我们需要采购和使用晶振产品时,自然不可忽视其输出类型。平时看到的普通晶振,都是单端晶振输出模式单一,相对的差分晶振的输出模式 较多样。单端晶振的优势在于只
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表晶YST310S 32.768KHZ 12.5PF 正负20PPM 负40至85度 XKXGI112 32.768K
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