芯片辅料 封装材料


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  • 芯片辅料 封装材料

    日东蓝膜针对大芯片,UV膜针对小芯片 日东蓝膜在芯片领域 晶圆切割过程中的保护与固定 防止芯片崩碎与位移:在晶圆切割成单个芯片的过程中,日东蓝膜粘贴在晶圆的背面,能够将芯片牢固地固定在膜上,减少切割时产生的振动和冲击力,防止芯片出现崩碎、位移和掉落等问题,确保芯片的完整性。 保持切割精度:其具有良好的柔韧性和贴合性,能够紧密贴合晶圆表面,在切割过程中不会对切割路径产生干扰,有助于保持切割的精度和稳

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