钨铜热沉及薄膜电路

时间：2018-11-14作者：青岛和芯和电子科技有限公司浏览：36

 公司主要产品：IC封装的散热基板、光电或激光用热沉、微波及光纤的封装热沉、高性能芯片的封装热沉以及电子封装片（钨铜、钼铜、纯钨、纯钼、纯铜、铜/钼/铜、铜/钼铜/铜、无氧铜、弥散铜、可伐等）及陶瓷垫块、陶瓷热沉、薄膜电路等，产品已广泛应用于微波器件、激光器功率外壳、通讯等领域，满足了我国航空航天、***、电力电子、光通讯等行业的需求，公司秉承 ：“诚信、责任、创新、共赢” 的企业理念，为国内外广大用户提供可靠的产品和优质的服务，致力成为世界主流的电子封装产品供应商。钨铜（WCu）
◆ 钨铜是金属中的复合材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了较大的方便，使得产品有良好的气密性，真空性能，优良的高温稳定性和均一性，用于电子封装（热沉）的钨铜合金，可根据客户要求定制：WxCuy 、x+y=100 
◆钼铜合金兼具钼和铜的特性，同样具有成分可调性，具有良好的机加加工性，良好的真空性能，低气体含量，无磁性，可调的热导率和热膨胀系数，钼铜合金相比较于钨铜合金，其密度较低，但热膨胀系数较大。
 ◆此材料是具有类似汉堡包结构的复合材料，芯材为钼，双面覆以铜。其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于热沉、引线框、多层印刷电路板（PCB）等的低膨胀层和导热通道。
 ◆此材料性能和用途类似于铜钼铜，芯材通常是Mo70Cu30，其膨胀系数和热导率具有可设计性，铜-钼铜-铜比钨铜、钼铜和CMC的热导率更高，可以冲压加工。
 ◆硅铝具有比重小、重量轻、热导率高、热膨胀系数低、刚度高，体积稳定及耐磨、耐蚀性，易于机加工，同时具有较好的致密性，表面镀镍、金、焊接性能好，广泛用于微波大功率器件、集成大功率模块、T/R模块等产品的电子封装材料的腔体散热基板，与外壳、腔体、盖板良好匹配，散热更快，可靠性更好。
 ◆铝碳化硅是将金属铝与碳化硅陶瓷复合成低密度、高导热率和低膨胀系数的电子封装新材料，将陶瓷和金属的优点集齐一身，比刚度好，质量轻，可调的热膨胀系数，同时具有较好的气密性，表面可镀镍、金、锡等，是理想的功率电子衬底材料，焊接后与电子芯片和陶瓷基片实现良好的匹配，产品广泛用于高铁驱动、风力发电、新能源、焊接机器人等行业。
薄膜电路工艺
●  产品图形可定制，免费提供样品
●  精细图形、高精度公差控制能力、
●  多种膜层结构溅射、可靠的表面金属化
◆  精确的异型加工和切割能力
◆  产品周期灵活、可快速发货
◆  陶瓷Al2O3、AIN、BeO 、蓝宝石、5880和石英多种基材选择


青岛和芯和电子科技有限公司专注于钨铜钼铜热沉,优质的钨铜片,热沉等

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• 钨铜热沉及薄膜电路

  公司主要产品：IC封装的散热基板、光电或激光用热沉、微波及光纤的封装热沉、高性能芯片的封装热沉以及电子封装片（钨铜、钼铜、纯钨、纯钼、纯铜、铜/钼/铜、铜/钼铜/铜、无氧铜、弥散铜、可伐等）及陶瓷垫块、陶瓷热沉、薄膜电路等，产品已广泛应用于微波器件、激光器功率外壳、通讯等领域，满足了我国航空航天、***、电力电子、光通讯等行业的需求，公司秉承 ：“诚信、责任、创新、共赢” 的企业理念，为国内外