回流焊接要求总结

时间：2020-01-05

重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕**性问题。其次，助焊剂活跃阶段**有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。

时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是较重要的，**充分地让焊锡颗粒*熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。

锡膏回流温度曲线的设定，较好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5° C。PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。

针筒锡膏
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词条
词条说明
免清洗助焊膏的要求
免清洗助焊膏应满足以下要求: 1、润湿率或铺展面积大: 2、焊后无残留物: 3、焊后板面干燥，不粘板面; 4、有足够高的表面绝缘电阻; 5、常温下化学性能稳定，焊后无腐蚀: 6、离子残留应满足免清洗要求; 7、具有在线测试能力; 8、不形成焊球，不桥连; 锡膏 http:/// 锡膏、助焊膏，无卤锡膏，无铅锡膏，有铅锡膏，针筒锡膏，BGA植球无卤无铅助焊膏
锡焊点的形成
当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段 **，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染
形成孔隙的原因及方法
形成孔隙通常是一个与焊接接头的相关的问题。尤其是应用SMT技术来软熔焊膏的时候，在采用无引线陶瓷芯片的情况下，绝大部分的大孔隙是处于LCCC焊点和印刷电路板焊点之间，与此同时，在LCCC城堡状物附近的角焊缝中，仅有很少量的小孔隙，孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能，并会损害接头的强度，延展性和疲劳寿命，这是因为孔隙的生长会聚结成可延伸的裂纹并导致疲劳，孔隙也会使焊料的应力和协变增加，这也是引起损坏
锡膏的概述
锡膏，也称焊锡膏，灰色或灰白色膏体,比重界乎:7.2-8.5。一般为五百克密封瓶装，也有特别定做的如针铜包装或一公斤包装,，与传统焊锡膏相比，多了金属成分。于零到十度间低温保存(五至七度较佳)，日前也有常温保存锡膏面市，效果仍不甚理想。通常使用3#粉径(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更细如4#及2.3#粗粉)与百分之八到十二的助焊膏在真空(氮气保护)环境之均速搅拌而成。按环保分