SbSTC 系列研讨会佳永谈刮刀对锡膏印刷工艺的影响

时间：2017-12-08

SbSTC2017一步步新技术研讨会——惠州站于2017年11月30日在惠州富力万丽酒店成功召开，围绕着"智慧工厂实施方案"，以及"精益生产及可靠性提升方案"两个热点主题，从**电子制造新业态、选择焊工艺和技术、点胶工艺技术分析、世界先进检查技术等主题进行演讲并逐一深入探讨，与现场观众共同探讨研究在严苛经济环境下如何夯实基础，提升公司综合竞争力，加速实现智慧工厂的全产业链升级。南部佳永作为刮刀行业中的**者，参加了此次盛会并作“刮刀对锡膏印刷工艺的影响”主题演讲。

在演讲中，黄总深度剖析了锡膏印刷工艺内容：PCBA工艺不良与印刷不良关系、**印刷质量几大要素、锝永刮刀的九大优势、-刮刀角度对下锡量的影响，不同材质的刀片对印刷的影响等。为什么刮刀对锡膏印刷会有如此大的影响呢？主要由于PCBA工艺大幅度受到印刷质量的影响，印刷质量将决定PCBA工艺的改善与提升，因此刮刀将决定印刷质量之关键。

SbSTC 系列研讨会是为上游供货商及电子制造厂商而设计的一系列技术交流平台，有利于业界了解电子自动化发展趋势，探讨先进电子制造解决方案。锝永刮刀运用一次成形的刀架制造理念，避免了因机加工导致刀架变形的可能性；刀片采用真空处理，硫化处理，冷轧，硬化，调质等诸多任务序精炼而成；刃口经过圆弧处理，低摩擦系数；平直度，平整度，厚度，宽度，长度有着较高的一致性；刀架配备高弹性挡锡块，采用磁吸附快拆式结构，可随意调整挡块的位置，实现一架多用的技术理念。

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