SMT首件检测仪“德律在线3D-SPI锡膏检测机 ”为您带来效益！

时间：2018-06-22

  随着电子产业的蓬勃发展，今天，中国已经成为世界的工厂。电子制造企业的生产效率，品质控制和成本高低决定着企业的竞争力，也决定着企业赢得客户订单的能力。电子产品的高度集成化，贴片元件的尺寸及PCBA板的密度达到了**的程度，产品更新换代的速度也越来越快，多机种，小批量，频繁换线越来越挑战工厂的制造能力。高速贴片机等设备提升了工厂的生产能力，但是在SMT首件确认环节，大多数工厂却依然停留在非常落后的人工确认阶段。首件确认已经成为SMT生产的瓶颈！

  目前SMT首件确认通常为两个作业员配合操作，人工对照纸质BOM清单，CAD位置图和首件板，同时还要进行元件的量测，误差计算、对错判断和记录等工作。整个过程耗时较长，导致贴片机使用效率降低，甚至造成停线等待。首件确认环节也过多地占用了人力成本，导致工厂成本上升。另外人工确认缺乏有效的管控，不可避免的人为失误加大了首件检测的风险，可能造成产品批量返工。
  SmT智能首件检测仪、德律TR7006 3D在线SPI锡膏检测机，它是针对传统首件检测方式的一种全新变革，可以大幅提升首件检测工作效率，防止检测过程发生错漏，实现检测过程方便快捷及可追溯，同时更加节省人力和降低成本。

  SMT首件检测环节起到的关键作用：
德律TR7006 3D在线SPI锡膏测厚仪，可快速量测每一锡点的面积、体积、高度及检测短路。针对轻薄短小的产品，可避免因锡点小，锡少或产品使用时振动、热涨冷缩造成接触不良，有效提高产品质量；也可在制程初期筛选出锡膏印刷不良产品，一方面实时提供信息供印刷机修改参数，一方面避免不良产品在生产、在线继续加工，有效提高产能及减少生产维修成本、速度提升三倍之*二代高速在线型3D检测机TR7600 SII，主要是利用X-Ray穿透物体的特性在相机取像上呈现明暗不同的影像，并且藉由九张不同方向取像角度的影像，可分离上下层重迭组件影像与不同切层高度影像加以计算分析，检测出电路板上的缺陷与不良，尤其对于BGA组件与目视所无法检测部份提供更具优势的解决方法。

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降低人力成本“浅谈AOI检测PCBA虚焊”
一、产生虚焊的常见原因有： 1.焊锡熔点比较低，强度不大 2.焊接时用锡量太少 3.焊锡本身质量不良 4.元件引脚存在应力现象 5.元件产生的高温引起其固**焊锡变质 6.元件引脚安装时没有处理好 7.线路板敷铜面质量不好产生PCBA虚焊问题的原因是很多，也是比较难控制的过程。虚焊会导致电路工作不正常，出现时好时坏的情况，并产生噪音，给电路的测试、使用和维护带来很大的隐患。此外，也有一部分虚焊点
贴片机为什么要做大保养
任何一台设备，其技术革新状况将随着使用年限的增加逐渐变坏，各部机件的配合必然会产生不同程度磨损和松动。机器内部润滑油的更换不彻底、气路里面含有的水分油污等，环境控制不当引起的灰尘等问题，会造成机器内部产生大量灰尘和积垢、气路、电磁阀、真空发生装置等堆积大量的油垢和水分，电路、板卡过多的灰尘，对此如不及时进行针对性的保护保养，则会影响机器的正常工作，还可能造成某些部件的过度磨损，甚至导致严重的事故。
**高端HELLER MKIII-系列回流焊推荐
美国HELLER是**较着名的专业回流焊制造厂家，**市场占有率连续8年**，所推出的较新MarkIII回流焊具有以下特点： MK III回流焊系统能更有效地掌控锡膏的液态时间，滑顺的温度特性曲线和快速的降温斜率（可达3-5?C /秒）。这些新特性能帮助形成较佳的无铅焊点，是回流焊优化技术的较佳选择。 Heller MK III在原有回流焊技术的基础上，进行了技术革新，有效地改善了性能。它使用了新